Molex 基板接続用ピンヘッダ 4極 3.0mm 2列 43045-0400

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、低～中容量の配電ソリューションを実現するためのコンパクトな電源コネクタシステムの一部です。 電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。 このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。 ハウジングは、耐熱性UL94V-0液晶ポリマー製のため、赤外線リフローはんだ処理時の最高265 °Cの温度に耐えることができます。 また、このMicro-Fit 3.0ヘッダのスルーホール実装タイプはSMTにも対応しているので、プロセスの要件やコストが縮小されます。 このMicro-Fit 3.0ヘッダを基板に固定するために、コネクタにスナップインプラスチックペグ基板ロックが組み込まれています。 Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク放電を抑制するためにハウジング内で完全に絶縁されています。 スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現
• 耐熱性ハウジングで赤外線リフローはんだ付けに対応
• スルーホールタイプSMTに対応
• ポジティブラッチ機構で確実にかん合接続
• 完全絶縁デュアルビーム端子により信頼性の高い電気的性能と確実な接触を実現
• プラスチックペグ基板ロックで基板にしっかり接続
• グローワイヤに対応

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。
軍用COTS (商用オフザシェルフ)
太陽光発電
一般消費者向け製品(ドライヤー、冷凍庫、冷蔵庫、洗濯機)
データ通信(ルータ、サーバー)
医療用
通信
ゲーム用端末

MolexのMicro-Fit 3.0シリーズのこのヘッダは、PCB (プリント基板) 上のスペースを節約し、ケーブルへの負担を軽減するライトアングル方向を備えています。3.0mmピッチの信頼性とコンパクトな4極ヘッダで、低レンジからミッドレンジの配電で使用されます。このハウジングは、赤外線リフローはんだ付けプロセス中に発生する高温 (最大+265°C) に対応できる高温液晶ポリマー製です。コンタクトはハウジング内で完全に絶縁されており、アークの発生を抑えることができます。

• ハウジングのロックランプにより、誤切断を防止するポジティブラッチ
• スズメッキコンタクトに耐腐食性があり、優れた導電性と信頼性の高いデータ転送を実現
• プラスチックペグPCBロックにより、PCBへの確実な接続を実現
• スルーホール取り付けとはんだ終端により、ボードとの強力な接続を実現

• データ通信
• 太陽光発電設備
• ゲーム端子

MolexのMicro-Fitシステムは、コンパクトで汎用性の高いコネクタシリーズで、複数の回路サイズとケーブル長が用意されています。これらのコンポーネントは、基板対基板、電線対電線構成に使用されます。

Molex Micro-Fit 3.0シリーズ