Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ライトアングル 基板ヘッダ 16極 3 mm 2列, スルーホール シュラウド

このPCBヘッダーコネクターは、堅牢な電線対基板アプリケーション用に設計されています。16回路の2列配置が特徴で、直角方向にも対応し、安全のためにシュラウドが装備されている。スルーホールマウントスタイルにより、確実な取り付けが可能で、様々な電子機器に最適です。

• 表面実装に対応し、設置の柔軟性が向上

• オートメーションシステムの電源接続に使用

コネクタは-40～+105℃の温度範囲で効果的に動作し、様々な条件下で性能を発揮します。

シュラウド機能により、活線端子との偶発的な接触を防ぎ、設置時やメンテナンス時のリスクを低減します。

はんだ付け中は、最高260℃、30秒のプロセス温度を維持し、3サイクルまで許容することを推奨する。

徹底的な試験を実施するか、指定された燃焼性規格を参照して、お客様のプロジェクト要件との適合性を確認してください。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、低～中容量の配電ソリューションを実現するためのコンパクトな電源コネクタシステムの一部です。 電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。 このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。 ハウジングは、耐熱性UL94V-0液晶ポリマー製のため、赤外線リフローはんだ処理時の最高265 °Cの温度に耐えることができます。 また、このMicro-Fit 3.0ヘッダのスルーホール実装タイプはSMTにも対応しているので、プロセスの要件やコストが縮小されます。 このMicro-Fit 3.0ヘッダを基板に固定するために、コネクタにスナップインプラスチックペグ基板ロックが組み込まれています。 Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク放電を抑制するためにハウジング内で完全に絶縁されています。 スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。