Samtec ピンヘッダ 4極 2.54mm 1列 TSM-104-01-L-SV

TSMシリーズのSMT基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップは、ポストに0.25 μmの金めっき、テールにつや消しすずめっきを施したりん青銅コンタクトと黒色液晶ポリマー製絶縁物を備え、ピッチ間隔が2.54 mmです。 このTSMシリーズの表面実装プリント基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップには、1列及び2列、ストレート及びライトアングルのボディ方向、各種のめっき、ポスト長など、様々な構成が用意されています。 このTSMシリーズ基板SMTヘッダ端子の動作温度範囲は、-55 → 125 °Cです。
品番TSM-xxx-xx-x-SHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた1列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-SVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた1列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-DHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた2列タイプです。
品番TSM-xxx-xx-x-DVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた2列タイプです。
品番TSM-xxx-01-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが5.84 mmです。
品番TSM-xxx-02-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが8.13 mmです。

TSWシリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストヘッダ端子(ポスト高さ5.84 mm)のかん合相手:
BCS標準ボックスソケット - 代表品番766-6499を参照
SSWソケットストリップ - 代表品番765-5593を参照
SSM表面実装ソケットストリップ - 代表品番765-5357を参照
ポストヘッダ端子(ポスト高さ8.13 mm)のかん合相手:
SSM表面実装ソケットストリップ(品番SSM-xxx-x-DHのみ)は代表品番765-5357です。

Samtecのこのピンヘッダは、エレクトロニクスおよびオートメーション産業において不可欠なコンポーネントです。ストレートボディーに金メッキを施したこのピンヘッダーは、様々なアプリケーションにおいて高い性能と信頼性を保証します。表面実装設計により取り付けが容易で、リン青銅接点が効率的な接続を保証します。このピンヘッダは、さまざまなプロジェクトにおける基板対基板、電線対基板の接続に最適です。

• 本体向きがストレートなため、取り付けが簡単
• 金メッキにより優れた導電性と耐久性を確保
• 多様なアプリケーションに対応する表面実装設計
• 信頼性の高いリン青銅接点

• 基板対基板の接続に最適
• 電線対基板アプリケーションに使用可能
• 大電流シナリオに最適
• 表面実装プロジェクトに最適

はい、このピンヘッダは電線対基板接続に適しています。

はい、金メッキは優れた導電性と耐久性を保証します。

はい、このピンヘッダは大電流シナリオに最適です。

はい、表面実装デザインにより、素早く簡単に取り付けられます。

はい、このピンヘッダは基板対基板の接続に信頼性があります。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec