Molex 基板接続用ソケット 20 極 0.35mm 2 列 表面実装

Molexコネクタは、ACB6+シリーズ製品のSlimStack基板対基板レセプタクルです。ピッチは0.35 mm、かん合高さは0.60 mm、かん合幅は1.90 mm、20回路レセプタクルです。コネクタで使用される金属は銅合金で、コネクタのかん合部と終端部は金めっきが施されています。動作温度範囲: -40 → +85 °C レセプタクルの正味重量は10.512/mgです。消費者、防衛、医療機器で広く使用されています。

パワーネイル構造により、最大5.0
Aの電力供給が可能です。フルアーム設計に
より、組み立て中の損傷を防止します。広いアライメント領域により、かん合が簡単です
。最大かん合サイクルの耐久性は30サイクルです。