Samtec 基板接続用ソケット, 10ピン, 2 列, 1.27 mm ピッチ, 表面

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RS品番:
227-1032
メーカー型番:
CLP-105-02-L-D-A-P-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

極数

10

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

行数

2

サブタイプ

デュアルワイプソケット

電流

3.4A

ピッチ

1.27mm

実装タイプ

はんだ

材質

液晶ポリマー(LCP)

取付タイプ

表面

方向

垂直

コネクタシステム

基板対基板

電圧

395V

シリーズ

CLP

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

1.27mm

接触オペレーション

リン酸銅

動作温度 Max

125°C

コンタクトポイント材質

規格 / 承認

No

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。

2列

パッドをピックアンドプレースします

位置合わせピン

テープ及びリールのパッケージング

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