Samtec 基板接続用ソケット CLP シリーズ 横型, 60 Pin 2 列 1.27 mm ピッチ 表面 はんだ

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RS品番:
227-1081
メーカー型番:
CLP-130-02-L-D-P-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

コンタクトの数

60

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

行数

2

サブタイプ

デュアルワイプソケット

電流

3.4A

ピッチ

1.27mm

実装タイプ

はんだ

材質

液晶ポリマー（LCP）

取付タイプ

表面

方向

横型

コネクタシステム

基板対基板

電圧

395 V

シリーズ

CLP

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

1.27mm

動作温度 Max

125°C

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

リン酸銅

規格 / 承認

No

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 30 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。

2列

パッドをピックアンドプレースします

位置合わせピン

テープ及びリールのパッケージング

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