Samtec 基板接続用ソケット, 60 Pin 2 列 1.27mm ピッチ 表面実装
- RS品番:
- 227-1081
- メーカー型番:
- CLP-130-02-L-D-P-TR
- メーカー/ブランド名:
- Samtec
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- RS品番:
- 227-1081
- メーカー型番:
- CLP-130-02-L-D-P-TR
- メーカー/ブランド名:
- Samtec
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Samtec | |
| 極数 | 60 | |
| 行数 | 2 | |
| ピッチ | 1.27mm | |
| タイプ | デュアルワイプソケット | |
| 実装タイプ | 表面実装 | |
| 接続方向 | 横型 | |
| 結線方法 | スルーホール | |
| シリーズ | CLP | |
| シリーズ番号 | CLP-130-02-L-D-P-TR | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Samtec | ||
極数 60 | ||
行数 2 | ||
ピッチ 1.27mm | ||
タイプ デュアルワイプソケット | ||
実装タイプ 表面実装 | ||
接続方向 横型 | ||
結線方法 スルーホール | ||
シリーズ CLP | ||
シリーズ番号 CLP-130-02-L-D-P-TR | ||
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 30 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。
2列
パッドをピックアンドプレースします
位置合わせピン
テープ及びリールのパッケージング
パッドをピックアンドプレースします
位置合わせピン
テープ及びリールのパッケージング
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