Samtec 基板接続用ソケット, 120ピン, 2 列, 0.5 mm ピッチ, 表面

さまざまな基板をリンクする必要がありますか? Samtecのこの2列基板ソケットで信頼性の高い接続を実現します。120コンタクトの基板ヘッダ(180-5008)とシームレスにかん合し、簡単なプラグインカップリングを形成し、簡単に接続 / 切断できます。この高導電性、金めっき青銅コンタクトは、18 Gbpsのライトニング速度で基板から基板への信号をズームします。このモジュールは、かん合時のスタック高さがわずか5 mmのため、使用可能な基板スペースを最大限に活用します。-55 → +125 °Cの幅広い動作温度範囲により、過酷な条件に簡単に対応します。

• 電源又はアース接続用の金属プレートを内蔵

• 軍用システム

信号の明確性を維持し、電気的ノイズのリスクを排除するため、アースプレーンにより、最高の性能を実現します。

120のコンタクトを備えているため、このユニットは120の相互リンクされた回路に対応します。