Samtec 基板接続用ソケット, 12 Pin 2 列 2.54mm ピッチ スルーホール実装

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梱包形態
RS品番:
767-8903
メーカー型番:
SDL-106-T-10
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

極数

12

行数

2

ピッチ

2.54mm

タイプ

基板対基板

実装タイプ

スルーホール実装

接続方向

ストレート

結線方法

スルーホール

定格電流

12A

シリーズ

SDL

コンタクト材質

ベリリウム銅

2.54 mm低プロファイルねじ機械加工ソケットストリップ - SDLシリーズ


SDLシリーズの基板対基板機械加工スルーホール2列ソケットストリップは、ピッチ間隔2.54 mmで、低プロファイル設計です。 このSDLシリーズの基板対基板ソケットストリップのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトは金めっきりん青銅製です。 この基板対基板低プロファイル機械加工ソケットストリップを使用できる温度範囲は-55 → +125 °Cです。
品番SDL-XXX-X-10はピンの肩の高さが3.10 mmのホローレッグコンタクトを備えています。
品番SDL-XXX-X-12はピンの肩の高さが2.41 mmのホローレッグコンタクトを備えたマイクロソケットです。
品番SDL-XXX-G-XXは0.76 μmの金めっきコンタクトと0.25 μmの金製シェルを備えています。
品番SDL-XXX-T-XXは0.76 μmの金めっきコンタクトとすず製シェルを備えています。

備考

このSDLシリーズの基板対基板機械加工ソケットストリップは、TDシリーズのヘッダ端子ストリップとかん合します。代表品番765-5874を参照してください。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。



2.54mm基板対基板および電線対基板 - Samtec

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