Samtec 基板接続用ソケット 4 極 2.54mm 2 列 スルーホール

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梱包形態
RS品番:
767-8887
メーカー型番:
SDL-102-T-10
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

極数

4

行数

2

ピッチ

2.54mm

タイプ

基板対基板

実装タイプ

スルーホール実装

接続方向

ストレート

結線方法

スルーホール

定格電流

1A

シリーズ

SDL

コンタクト材質

ベリリウム銅

2.54 mm低プロファイルねじ機械加工ソケットストリップ - SDLシリーズ


SDLシリーズの基板対基板機械加工スルーホール2列ソケットストリップは、ピッチ間隔2.54 mmで、低プロファイル設計です。 このSDLシリーズの基板対基板ソケットストリップのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトは金めっきりん青銅製です。 この基板対基板低プロファイル機械加工ソケットストリップを使用できる温度範囲は-55 → +125 °Cです。
品番SDL-XXX-X-10はピンの肩の高さが3.10 mmのホローレッグコンタクトを備えています。
品番SDL-XXX-X-12はピンの肩の高さが2.41 mmのホローレッグコンタクトを備えたマイクロソケットです。
品番SDL-XXX-G-XXは0.76 μmの金めっきコンタクトと0.25 μmの金製シェルを備えています。
品番SDL-XXX-T-XXは0.76 μmの金めっきコンタクトとすず製シェルを備えています。

備考

このSDLシリーズの基板対基板機械加工ソケットストリップは、TDシリーズのヘッダ端子ストリップとかん合します。代表品番765-5874を参照してください。


2.54mm基板対基板および電線対基板 - Samtec

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