Samtec 基板接続用ソケット SDL シリーズ ペンタイプナイフ, 16 Pin 2 列 2.54 mm ピッチ スルーホール はんだ

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梱包形態
RS品番:
767-8919
メーカー型番:
SDL-108-T-12
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

コンタクトの数

16

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

行数

2

サブタイプ

基板対基板

電流

12A

ピッチ

2.54mm

材質

黒ガラス繊維入りポリエステル

実装タイプ

はんだ

取付タイプ

スルーホール

方向

ペンタイプナイフ

コネクタシステム

基板対基板

スタック高

3.89mm

シリーズ

SDL

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

2.54mm

動作温度 Max

125°C

接触オペレーション

ベリリウム銅合金

コンタクトポイント材質

金

規格 / 承認

No

2.54 mm低プロファイルねじ機械加工ソケットストリップ - SDLシリーズ


SDLシリーズの基板対基板機械加工スルーホール2列ソケットストリップは、ピッチ間隔2.54 mmで、低プロファイル設計です。 このSDLシリーズの基板対基板ソケットストリップのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトは金めっきりん青銅製です。 この基板対基板低プロファイル機械加工ソケットストリップを使用できる温度範囲は-55 → +125 °Cです。

品番SDL-XXX-X-10はピンの肩の高さが3.10 mmのホローレッグコンタクトを備えています。

品番SDL-XXX-X-12はピンの肩の高さが2.41 mmのホローレッグコンタクトを備えたマイクロソケットです。

品番SDL-XXX-G-XXは0.76 μmの金めっきコンタクトと0.25 μmの金製シェルを備えています。

品番SDL-XXX-T-XXは0.76 μmの金めっきコンタクトとすず製シェルを備えています。

2.54mm基板対基板および電線対基板 - Samtec


Note

このSDLシリーズの基板対基板機械加工ソケットストリップは、TDシリーズのヘッダ端子ストリップとかん合します。代表品番765-5874を参照してください。

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