ボリュームディスカウント対象商品
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個 | 単価 | 購入単位毎合計* |
|---|---|---|
| 2000 - 2000 | ¥145.00 | ¥290,000 |
| 4000 - 18000 | ¥141.912 | ¥283,824 |
| 20000 - 28000 | ¥141.468 | ¥282,936 |
| 30000 - 38000 | ¥141.023 | ¥282,046 |
| 40000 + | ¥140.578 | ¥281,156 |
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- RS品番:
- 103-8643
- メーカー型番:
- 10TPB220M
- メーカー/ブランド名:
- パナソニック
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | パナソニック | |
| テクノロジー | ポリマー | |
| プロダクトタイプ | ポリマーコンデンサ | |
| 容量 | 220μF | |
| 電圧 | 10 V | |
| 取付タイプ | 表面実装 | |
| パッケージ/ケース | D4 | |
| 極性 | 正 | |
| 公差 | ±20 % | |
| 動作温度 Max | 105°C | |
| 寸法 | 7.3 x 4.3 x 3.8 mm | |
| 深さ | 4.3mm | |
| 長さ | 7.3mm | |
| 高さ | 3.8mm | |
| シリーズ | POSCAP TPB | |
| 電解質の種類 | 固体 | |
| リーク電流 | 220μA | |
| リップル電流 | 3000mA | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 寿命 | 2000 h | |
| 誘電正接 | 10% | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド パナソニック | ||
テクノロジー ポリマー | ||
プロダクトタイプ ポリマーコンデンサ | ||
容量 220μF | ||
電圧 10 V | ||
取付タイプ 表面実装 | ||
パッケージ/ケース D4 | ||
極性 正 | ||
公差 ±20 % | ||
動作温度 Max 105°C | ||
寸法 7.3 x 4.3 x 3.8 mm | ||
深さ 4.3mm | ||
長さ 7.3mm | ||
高さ 3.8mm | ||
シリーズ POSCAP TPB | ||
電解質の種類 固体 | ||
リーク電流 220μA | ||
リップル電流 3000mA | ||
動作温度 Min -55°C | ||
寿命 2000 h | ||
誘電正接 10% | ||
自動車規格 なし | ||
- COO(原産国):
- ID
パナソニックPOSCAP TPBシリーズ ポリマーコンデンサ、静電容量220μF、直流電圧10V - 10TPB220M
このポリマー・キャパシタは、様々な電子アプリケーション用に設計されています。静電容量は220μF、定格電圧はDC10Vで、外形寸法は7.3x4.3x3.8mmとコンパクトで、表面実装アプリケーションに最適です。この部品はタンタル誘電体材料を使用し、-55℃から+105℃の温度範囲で効果的に動作する。
特徴と利点
• 等価直列抵抗が40mΩと低く、効率的な性能を確保
• 固体電解質設計が信頼性と安定性を向上
• 公差は±20%で設計の自由度が高い
• わずか220μAのリーク電流でエネルギー損失を最小化
• 過酷な環境に適した高温定格
• コンパクトな表面実装フォームファクターにより、PCBへの実装が容易
用途
• 信頼性の高いオートメーションシステム
• 効率的なエネルギー貯蔵を必要とする電子回路に採用
• 低ESR部品を必要とする高周波での使用に最適
• 省スペースソリューションが必要な組込みシステムに最適
固体電解質にはどのような利点がありますか?
固体電解質は、従来の電解コンデンサに比べてリークや故障のリスクを低減し、より高い信頼性と長寿命に貢献します。この機能は、高温や機械的ストレスがかかりやすい環境では特に有益である。
低ESRは回路性能にどのような影響を与えますか?
等価直列抵抗が低いため、充放電速度が向上し、スイッチング動作時の全体的な効率が向上する。これは、迅速な応答時間と最小限のエネルギー損失が要求されるアプリケーションにとって極めて重要である。
このコンデンサは極端な温度変化に対応できますか?
また、-55 °Cから+105 °Cまでの広い温度範囲で効率的に動作するため、さまざまな厳しい環境での用途に適している。
表面実装にはどのような設計上の配慮が必要ですか?
表面実装する場合、コンデンサの寸法と放熱要件に対応し、最適な電気接続と性能を提供するために、PCB上の適切なパッドサイズと間隔を確保することが重要です。
