1個小計：*
￥2,000.00
(税抜)
￥2,200.00
(税込)
3,000円を超える注文については、送料無料
在庫あり
- 18 は 2026年8月24日 に入荷予定
- 445 は 2026年8月31日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
個 | 単価 |
|---|---|
| 1 + | ￥2,000 |
* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。
- RS品番:
- 319-8661
- メーカー型番:
- MY4N DC24
- メーカー/ブランド名:
- オムロン
仕様
データシート
その他
詳細情報
製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | オムロン | |
| プロダクトタイプ | パワーリレー | |
| コイル電圧 | 24V dc | |
| 接点構成 | 4PDT | |
| シリーズ | MY4N | |
| 終端処理 | 基板ピン | |
| 出力開閉電流 | 5A | |
| スイッチング電力 | 2.5kVA | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| スイッチングAC電圧 | 250V ac | |
| スイッチングDC電圧 | 30V dc | |
| コイル抵抗 | 636Ω | |
| 動作温度 Max | 70°C | |
| 長さ | 28mm | |
| 規格 / 承認 | CE, LR, VDE | |
| 幅 | 21.5mm | |
| 高さ | 36mm | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド オムロン | ||
プロダクトタイプ パワーリレー | ||
コイル電圧 24V dc | ||
接点構成 4PDT | ||
シリーズ MY4N | ||
終端処理 基板ピン | ||
出力開閉電流 5A | ||
スイッチング電力 2.5kVA | ||
動作温度 Min -55°C | ||
スイッチングAC電圧 250V ac | ||
スイッチングDC電圧 30V dc | ||
コイル抵抗 636Ω | ||
動作温度 Max 70°C | ||
長さ 28mm | ||
規格 / 承認 CE, LR, VDE | ||
幅 21.5mm | ||
高さ 36mm | ||
- COO（原産国）:
- JP
Omron MY4Nシリーズパワーリレー、24 Vコイル電圧、4PDTコンタクト構成 - MY4N DC24
このパワーリレーは、産業オートメーションの制御パネルや基板実装システム向けに設計されたコンパクトな電気機械式スイッチングデバイスです。24 V dcドライブで動作し、AC負荷とDC負荷の両方を切り替えることができ、汎用性の高い制御作業に対応する複数の切り替えコンタクトを備えています。このユニットは、コンパクトなサイズと標準化された端子取り付けが必要な場合に適しています。
特長および利点：
• 4PDTコンタクト配置により、回路スイッチングの柔軟性を向上
• 5 Aの定格スイッチング電流により、適度な負荷要求をサポート
• 250 V acスイッチング機能により、標準的な主電源回路を処理
• 30 V dcスイッチング電圧により、安全な低電圧DC制御を実現
• 636 Ωのコイル抵抗により、24 Vで予測可能なコイルドローを実現
• 最大2.5 kVAのスイッチング電力により、誘導負荷の処理が可能
• 5 Aの定格スイッチング電流により、適度な負荷要求をサポート
• 250 V acスイッチング機能により、標準的な主電源回路を処理
• 30 V dcスイッチング電圧により、安全な低電圧DC制御を実現
• 636 Ωのコイル抵抗により、24 Vで予測可能なコイルドローを実現
• 最大2.5 kVAのスイッチング電力により、誘導負荷の処理が可能
用途
• 製造オートメーションラックのリレーロジックに最適
• 制御基板上のPLC出力インターフェイスに最適
• テストおよび測定装置の信号配線に使用
• 機械の小型モータやソレノイドのスイッチングに使用可能
• サービスパネルの経時基板リレーの交換に最適
• 制御基板上のPLC出力インターフェイスに最適
• テストおよび測定装置の信号配線に使用
• 機械の小型モータやソレノイドのスイッチングに使用可能
• サービスパネルの経時基板リレーの交換に最適
この端子は、基板への直接挿入とはんだ付け用の基板ピンとして提供されています。
-55 °Cから70 °Cまでの幅広い周囲温度範囲で動作し、さまざまな産業環境で使用できます。
関連する安全性および性能基準に適合することを示すCE、LR、VDE認証を取得しています。
このリレーのフォームファクタは、詰まった基板アセンブリに適した低プロファイルでスペース効率の高いフットプリントを実現します。