Infineon 電源スイッチIC, ローサイド, -0.2 V ～ 10V, 1.4 A, 480 mΩ, 4ピン, SOT-223
- RS品番:
- 165-8041
- メーカー型番:
- BSP76E6433HUMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 165-8041
- メーカー型番:
- BSP76E6433HUMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| 電源スイッチトポロジ | ローサイド | |
| 電源スイッチタイプ | ローサイドパワースイッチ | |
| プロダクトタイプ | 電源スイッチIC | |
| スイッチオン抵抗 RdsOn | 480mΩ | |
| 出力数 | 5 | |
| 許容入力 | 3.8W | |
| 入力数 | 1 | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| パッケージ型式 | SOT-223 | |
| 最小電源電圧 | -0.2V | |
| 最大電源電圧 | 10V | |
| ピン数 | 4 | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| 動作電流 | 1.4A | |
| 長さ | 6.5mm | |
| 高さ | 1.6mm | |
| 幅 | 3.5mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| シリーズ | HITFET | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
電源スイッチトポロジ ローサイド | ||
電源スイッチタイプ ローサイドパワースイッチ | ||
プロダクトタイプ 電源スイッチIC | ||
スイッチオン抵抗 RdsOn 480mΩ | ||
出力数 5 | ||
許容入力 3.8W | ||
入力数 1 | ||
取付タイプ 表面 | ||
パッケージ型式 SOT-223 | ||
最小電源電圧 -0.2V | ||
最大電源電圧 10V | ||
ピン数 4 | ||
動作温度 Min -40°C | ||
動作温度 Max 150°C | ||
動作電流 1.4A | ||
長さ 6.5mm | ||
高さ 1.6mm | ||
幅 3.5mm | ||
規格 / 承認 No | ||
シリーズ HITFET | ||
自動車規格 なし | ||
- COO（原産国）:
- CN
インフィニオンHITFETシリーズ電源スイッチIC、定格電力3.8W、動作電流1.4A - BSP76E6433HUMA1
この電源スイッチICは、電子システムのスイッチングと保護機能向けに設計されたローサイド半導体デバイスです。低電圧電源から動作し、負荷の制御されたローサイドスイッチングが必要な基板アセンブリへの表面実装配置を目的としています。このコンポーネントは幅広い温度耐性とコンパクトなパッケージングが求められる環境に適しています。
特長：
• 480mΩのオン抵抗（RDS(on)）により、負荷時の導通損失を低減
• 10Vの最大電源により、一般的な低電圧システムとの互換性を実現
• 1.4Aの動作電流により、適度な連続負荷電流をサポート
• 3.8Wの熱定格により、持続的な許容電力の処理が可能
• -40°C～150°Cの温度範囲により高温での動作が可能
• 4ピンSOT-223表面実装パッケージにより、基板アセンブリを簡素化
• 10Vの最大電源により、一般的な低電圧システムとの互換性を実現
• 1.4Aの動作電流により、適度な連続負荷電流をサポート
• 3.8Wの熱定格により、持続的な許容電力の処理が可能
• -40°C～150°Cの温度範囲により高温での動作が可能
• 4ピンSOT-223表面実装パッケージにより、基板アセンブリを簡素化
用途
• 抵抗性負荷および小容量の誘導性負荷のスイッチングに最適
• 制御モジュールの一元負荷分散に最適
• 機器の低電圧アクチュエータおよびソレノイドに使用
• 1つの入力からの複数の出力のシーケンシングのために使用可能
• 堅牢な電子機器における基板レベルの負荷保護に使用
• 制御モジュールの一元負荷分散に最適
• 機器の低電圧アクチュエータおよびソレノイドに使用
• 1つの入力からの複数の出力のシーケンシングのために使用可能
• 堅牢な電子機器における基板レベルの負荷保護に使用
いくつの制御入力とスイッチ出力をサポートしますか？
単一制御入力に対応し、1つのコマンドを複数の負荷に分配するための5つの独立したスイッチ出力を提供します。
熱性能について、どのような取り付け上の考慮が必要ですか？
SOT-223パッドの下にサーマルランドと銅のパッチを配置したPCBレイアウト基板配置を使用することで、放熱性能を向上させ、デバイスをその熱放散能力の範囲内に維持します。
どのようなトポロジーを実装し、どのような機能的な意味がありますか？
ローサイドスイッチングトポロジーを実装しています。つまり、デバイスは負荷の接続をアースに切り替えることができ、負荷とリターン経路の間に最適です。
設計者は、統合の際に、いくつのピン数を想定すべきですか？
このパッケージは4つのピンが露出し、入力制御、アースリターン、複数出力接続のスキームに従ってルーティングする必要があります。
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