Wurth Elektronik WE-CBF 積層チップインダクタ, 200 mA, 600 mΩ, 0603 サイズ
- RS品番:
- 144-9794
- メーカー型番:
- 74279266
- メーカー/ブランド名:
- Wurth Elektronik
ボリュームディスカウントを利用できます
あと20000個追加すると￥4,900お得になります
一括購入価格オプションを表示1 リール(1リール4000個入り) 小計：*
￥101,320
(税抜)
￥111,440
(税込)
3,000円を超える注文については、送料無料
在庫あり
- 4,000 は海外在庫あり
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
個 | 単価 | 購入単位毎合計* | 割引額 |
|---|---|---|---|
| 4000 - 16000 | ￥25.33 | ￥101,320 | - |
| 20000 - 36000 | ￥25.085 | ￥100,340 | ￥4,900 |
| 40000 - 96000 | ￥24.579 | ￥98,316 | ￥30,040 |
| 100000 - 196000 | ￥24.089 | ￥96,356 | ￥124,100 |
| 200000 + | ￥23.614 | ￥94,456 | ￥343,200 |
* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。
- RS品番:
- 144-9794
- メーカー型番:
- 74279266
- メーカー/ブランド名:
- Wurth Elektronik
仕様
データシート
その他
詳細情報
製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Wurth Elektronik | |
| プロダクトタイプ | 積層チップインダクタ | |
| 最大直流電流 | 200mA | |
| パッケージ/ケース | 0603 | |
| パッキング | テープ及びリール | |
| 長さ | 1.6mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| 遮蔽性 | あり | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| ピン数 | 2 | |
| 最大直流抵抗 | 600mΩ | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| シリーズ | WE-CBF | |
| コアプロセッサ | フェライト | |
| 規格 / 承認 | IEC 60286-3:2013 | |
| 終端方式 | 表面実装 | |
| 深さ | 800μm | |
| 高さ | 800μm | |
| 成形 | はい | |
| インダクタ構造 | 積層 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Wurth Elektronik | ||
プロダクトタイプ 積層チップインダクタ | ||
最大直流電流 200mA | ||
パッケージ/ケース 0603 | ||
パッキング テープ及びリール | ||
長さ 1.6mm | ||
自動車規格 なし | ||
遮蔽性 あり | ||
動作温度 Min -55°C | ||
ピン数 2 | ||
最大直流抵抗 600mΩ | ||
動作温度 Max 125°C | ||
シリーズ WE-CBF | ||
コアプロセッサ フェライト | ||
規格 / 承認 IEC 60286-3:2013 | ||
終端方式 表面実装 | ||
深さ 800μm | ||
高さ 800μm | ||
成形 はい | ||
インダクタ構造 積層 | ||
- COO（原産国）:
- TW
Wurth Elektronik WE-CBFシリーズ積層表面実装インダクタ、最大直流電流200mA、最大直流抵抗600mΩ - 74279266
この積層表面実装型インダクタは、コンパクトなSMDアセンブリで低電流の磁気フィルタリングを実現し、幅広い温度範囲で動作します。テープアンドリール包装を使用して基板に配置するように設計された成形シールド付きフェライトコンポーネントで、熱ストレス下で小さなフットプリントと安定した性能を必要とする用途に適しています。
特長および利点：
• 最大200mAの定格電流により、低電流信号フィルタリングが可能
• 600 mΩ RDCにより、低電力回路での電圧降下を制限
• シールド構造により電磁干渉を低減
• フェライトコア材により、温度によるインダクタンス安定性を向上
• テープ&リール包装により自動配置をサポート
• 600 mΩ RDCにより、低電力回路での電圧降下を制限
• シールド構造により電磁干渉を低減
• フェライトコア材により、温度によるインダクタンス安定性を向上
• テープ&リール包装により自動配置をサポート
用途
• 制御モジュールの電源ラインノイズ抑制に最適
• コンパクトな家電製品の信号調整に最適
• 低漏洩を必要とする精密アナログフロントエンドと併用
• 通信インターフェースのEMI緩和に使用可能
• コンパクトな家電製品の信号調整に最適
• 低漏洩を必要とする精密アナログフロントエンドと併用
• 通信インターフェースのEMI緩和に使用可能
どのような取り付けスタイルを採用していますか?
SMDアセンブリ用の表面実装端子を備えています。
フットプリント設計には、どのようなパッケージサイズを設計する必要がありますか?
このコンポーネントは、コンパクトな基板レイアウト向けに設計された0603パッケージケースを使用しています。
極端な温度下でどのように動作しますか？
-55°C～125°Cで動作し、幅広い熱動作に対応します。
このコンポーネントは成形構造ですか、またはオープン構造ですか?
このデバイスは成形されており、機械的保護とEMI制御のためのシールドを内蔵しています。
関連ページ
- Wurth Elektronik WE-CBF 積層チップインダクタ 600 mΩ, 0603 サイズ
- Wurth Elektronik WE-CBF 積層チップインダクタ 450 mΩ, 0603 サイズ
- Wurth Elektronik WE-CBF 積層チップインダクタ 600 mΩ, 0805 サイズ
- Wurth Elektronik WE-CBF 積層チップインダクタ 800 mΩ, 0603 サイズ
- Wurth Elektronik WE-CBF 積層チップインダクタ 450 mΩ, 0805 サイズ
- Wurth Elektronik WE-CBF 積層チップインダクタ 30 mΩ, 1206 サイズ
- Wurth Elektronik WE-CBF 積層チップインダクタ 30 mΩ, 1206 サイズ
- Wurth Elektronik WE-CBF 積層チップインダクタ 30 mΩ, 0805 サイズ