Wurth Elektronik WE-CBF 積層チップインダクタ, 50 mA, 800 mΩ, 0603 サイズ
- RS品番:
- 144-9821
- メーカー型番:
- 742792693
- メーカー/ブランド名:
- Wurth Elektronik
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- RS品番:
- 144-9821
- メーカー型番:
- 742792693
- メーカー/ブランド名:
- Wurth Elektronik
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Wurth Elektronik | |
| プロダクトタイプ | 積層チップインダクタ | |
| 最大直流電流 | 50mA | |
| パッケージ/ケース | 0603 | |
| パッキング | テープ及びリール | |
| 長さ | 1.6mm | |
| 自動車規格 | AEC-Q200 | |
| 遮蔽性 | いいえ | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 最大直流抵抗 | 800mΩ | |
| ピン数 | 2 | |
| インダクタンス許容範囲 | ±25 % | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| シリーズ | WE-CBF | |
| 規格 / 承認 | IEC 61249-2-21, JEDEC JS709B, REACH, RoHS | |
| コアプロセッサ | フェライト | |
| 高さ | 800μm | |
| 終端方式 | 表面実装 | |
| 深さ | 800μm | |
| インダクタ構造 | 積層 | |
| 成形 | はい | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Wurth Elektronik | ||
プロダクトタイプ 積層チップインダクタ | ||
最大直流電流 50mA | ||
パッケージ/ケース 0603 | ||
パッキング テープ及びリール | ||
長さ 1.6mm | ||
自動車規格 AEC-Q200 | ||
遮蔽性 いいえ | ||
動作温度 Min -55°C | ||
最大直流抵抗 800mΩ | ||
ピン数 2 | ||
インダクタンス許容範囲 ±25 % | ||
動作温度 Max 125°C | ||
シリーズ WE-CBF | ||
規格 / 承認 IEC 61249-2-21, JEDEC JS709B, REACH, RoHS | ||
コアプロセッサ フェライト | ||
高さ 800μm | ||
終端方式 表面実装 | ||
深さ 800μm | ||
インダクタ構造 積層 | ||
成形 はい | ||
- COO（原産国）:
- TW
Wurth Elektronik WE-CBFシリーズ積層表面実装インダクタ、高さ0.8mm、長さ1.6mm - 742792693
この積層表面実装型インダクタは、スペースに制約のあるアセンブリの高周波回路向けにコンパクトなインダクタンスを実現します。基板実装用途向けの成形フェライトデバイスで、自動配置用のテープ&リール形式で提供されます。このコンポーネントは、標準的な電子機器環境に適した幅広い温度範囲で動作し、SMDアセンブリ用の表面終端を備えています。
特長および利点：
• 許容差±25%により、予測可能なフィルタ性能を実現
• 最大 800mΩ の DC 抵抗により、I2R 損失を制限
• 最大直流電流50mAで低電力回路をサポート
• フェライトコアにより、効果的な高周波動作を実現
• AEC-Q200認定により、自動車グレードの展開が可能
• 最大 800mΩ の DC 抵抗により、I2R 損失を制限
• 最大直流電流50mAで低電力回路をサポート
• フェライトコアにより、効果的な高周波動作を実現
• AEC-Q200認定により、自動車グレードの展開が可能
用途
• 家電製品の電源ノイズ抑制に最適
• 自動車用電子機器の信号ラインEMIフィルタリングに最適
• コンパクトな無線周波数フロントエンドモジュールと併用
• DC-DCコンバータの出力平滑化に使用可能
• ハンドヘルドデバイスの電源管理回路に便利
• 自動車用電子機器の信号ラインEMIフィルタリングに最適
• コンパクトな無線周波数フロントエンドモジュールと併用
• DC-DCコンバータの出力平滑化に使用可能
• ハンドヘルドデバイスの電源管理回路に便利
動作中に耐えられる温度範囲は？
-55°C～125°Cで動作します。
組立ライン用のコンポーネントはどのように供給されますか?
テープおよびリールに梱包されており、ピックアンドプレース取り付けが可能です。
終端と取り付けスタイルはどのようなものですか?
SMD配置用に設計された表面実装端子を採用しています。
どのような構造とシールド特性を備えていますか?
多層成形フェライト構造で、シールドなしです。
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