Bergquist サーマルインターフェイスパッド TSP 1800, 厚さ0.009 インチ 粘着剤付き, 1.8 W/mK 12 インチ 12インチ シリコーン
- RS品番:
- 282-6864
- メーカー型番:
- SIL PAD TSP 1800, 12in x 12in x 0.009
- メーカー/ブランド名:
- Bergquist
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- メーカー型番:
- SIL PAD TSP 1800, 12in x 12in x 0.009
- メーカー/ブランド名:
- Bergquist
仕様
データシート
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Bergquist | |
| プロダクトタイプ | サーマルインターフェイスパッド | |
| 厚さ | 0.009インチ | |
| 熱伝導性 | 1.8W/mK | |
| 自己接着性 | はい | |
| 商標名 | TSP 1800 | |
| 導電性材料 | シリコーン | |
| 長さ | 12インチ | |
| 幅 | 12インチ | |
| 規格 / 承認 | No | |
| シリーズ | TSP 1800 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Bergquist | ||
プロダクトタイプ サーマルインターフェイスパッド | ||
厚さ 0.009インチ | ||
熱伝導性 1.8W/mK | ||
自己接着性 はい | ||
商標名 TSP 1800 | ||
導電性材料 シリコーン | ||
長さ 12インチ | ||
幅 12インチ | ||
規格 / 承認 No | ||
シリーズ TSP 1800 | ||
RoHSステータス: 対象外
- COO（原産国）:
- US
バーグキストのシリコーンをベースとしたグラスファイバー強化サーマル・マテリアル。この素材は、効率的な再位置決めと使いやすさを実現する粘着性のない表面と、オプションの粘着コーティングが特徴である。低圧でも高圧でも卓越した熱性能を発揮する。この材料は、電子パワーデバイスとヒートシンクの間に配置し、ネジやクリップで取り付ける用途に最適です。
より低い印加圧力で卓越した熱性能を発揮
両面が滑らかで粘着性がないため、再位置決めが容易で、使いやすく、組み立てミスを低減
優れた耐圧と表面ウェットアウト値
以下のような用途向けに設計されています。
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