Bergquist サーマルインターフェイスパッド TSP 1800, 厚さ0.012 インチ 粘着剤付き, 1.8 W/mK 12 インチ 12インチ シリコーン

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RS品番:
282-6865
メーカー型番:
SIL PAD TSP 1800, 12in x 12in x 0.012 aca
メーカー/ブランド名:
Bergquist
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ブランド

Bergquist

プロダクトタイプ

サーマルインターフェイスパッド

厚さ

0.012インチ

熱伝導性

1.8W/mK

自己接着性

はい

商標名

TSP 1800

導電性材料

シリコーン

規格 / 承認

No

長さ

12インチ

幅

12インチ

シリーズ

TSP 1800

RoHSステータス: 対象外

COO（原産国）:
US
バーグキストのシリコーンをベースとしたグラスファイバー強化サーマル・マテリアル。この素材は、効率的な再位置決めと使いやすさを実現する粘着性のない表面と、オプションの粘着コーティングが特徴である。低圧でも高圧でも卓越した熱性能を発揮する。この材料は、電子パワーデバイスとヒートシンクの間に配置し、ネジやクリップで取り付ける用途に最適です。

より低い印加圧力で卓越した熱性能を発揮

両面が滑らかで粘着性がないため、再位置決めが容易で、使いやすく、組み立てミスを低減

優れた耐圧と表面ウェットアウト値

以下のような用途向けに設計されています。

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