Infineon コントローラIC, USB 2.0, USB 2.0対応, 5 Gbps, 1トランシーバ, 1.2 V ~ 1.25V, 121ピン, BGA
- RS品番:
- 181-1552
- メーカー型番:
- CYUSB3014-BZXC
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 181-1552
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- CYUSB3014-BZXC
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| プロダクトタイプ | コントローラIC | |
| 最大データレート | 5Gbps | |
| トランシーバ数 | 1 | |
| サブタイプ | コントローラ | |
| USB仕様 | USB 2.0 | |
| 電源タイプ | シングル | |
| ESD保護 | はい | |
| 最大電源電圧 | 1.25V | |
| 最小電源電圧 | 1.2V | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| パッケージ型式 | BGA | |
| ピン数 | 121 | |
| サポートプロトコル | USB 2.0 | |
| 動作温度 Min | 0°C | |
| 動作温度 Max | 70°C | |
| シリーズ | CYUSB301 | |
| 高さ | 1.05mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 長さ | 10mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
プロダクトタイプ コントローラIC | ||
最大データレート 5Gbps | ||
トランシーバ数 1 | ||
サブタイプ コントローラ | ||
USB仕様 USB 2.0 | ||
電源タイプ シングル | ||
ESD保護 はい | ||
最大電源電圧 1.25V | ||
最小電源電圧 1.2V | ||
取付タイプ 表面 | ||
パッケージ型式 BGA | ||
ピン数 121 | ||
サポートプロトコル USB 2.0 | ||
動作温度 Min 0°C | ||
動作温度 Max 70°C | ||
シリーズ CYUSB301 | ||
高さ 1.05mm | ||
規格 / 承認 No | ||
長さ 10mm | ||
自動車規格 なし | ||
Infineon CYUSB301シリーズコントローラIC、最大データレート 5 Gbps、最大電源電圧 1.25V - CYUSB3014-BZXC
このコントローラICは、単電源ソリューションを必要とする組み込みシステム向けに、USB 2.0インターフェースおよびプロトコル制御を提供します。プリント基板への表面実装向けに設計され、USB 2.0に対応したデータ転送速度をサポートするとともに、堅牢な信号品質を確保するための静電気放電保護機能を備えています。このデバイスは、標準的な商用温度範囲で動作し、BGAパッケージのコンパクトで高機能なコントローラを必要とする用途向けに設計されています。
特長:
• 5 Gbpsの高速通信に対応し、高スループットのUSB信号伝送を実現
• 単一電源1.2~1.25Vにより、電源レール設計を簡素化
• 121ピンにより、豊富なI/Oおよび配線オプションを提供
• ESD保護機能を内蔵し、取り扱い時の損傷リスクを低減
• 単一トランシーバをサポートし、実装を簡素化
• 表面実装BGAにより、高密度な基板レイアウトを実現
• 単一電源1.2~1.25Vにより、電源レール設計を簡素化
• 121ピンにより、豊富なI/Oおよび配線オプションを提供
• ESD保護機能を内蔵し、取り扱い時の損傷リスクを低減
• 単一トランシーバをサポートし、実装を簡素化
• 表面実装BGAにより、高密度な基板レイアウトを実現
用途
• USB 2.0接続を必要とする産業用周辺機器に最適
• 組み込みホストまたはデバイスコントローラの実装に最適
• 最小限の電源レールを必要とするコンパクトな家電製品に使用
• 限られたスペースのゲートウェイモジュールに使用可能
• ピン数の多いインターフェースを必要とする開発ボードに最適
• 組み込みホストまたはデバイスコントローラの実装に最適
• 最小限の電源レールを必要とするコンパクトな家電製品に使用
• 限られたスペースのゲートウェイモジュールに使用可能
• ピン数の多いインターフェースを必要とする開発ボードに最適
どの程度の電源電圧の許容差を考慮する必要がありますか?
このデバイスは、1.2V~1.25Vの電源が必要なため、安定した動作には電源電圧をこの範囲内に維持する必要があります。
このデバイスをプリント基板に実装する際に考慮すべき機械的要素は?
ロープロファイルのBGAパッケージで提供されるため、信頼性の高いはんだ接合を実現するには、ソルダーマスクの正確な設計とリフロープロファイルの管理が必要です。
このデバイスは、さまざまな温度範囲でどのように動作しますか?
0°C~70°Cで動作するため、周囲温度やプリント基板の発熱を考慮し、接合部温度がこの範囲を超えないよう熱管理する必要があります。
どのようなプロトコルおよび信号インターフェースを備えていますか?
この部品はUSB 2.0プロトコルに対応し、Bの差動信号を処理するトランシーバを1個搭載しています。
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