リードフレーム

リードフレームとは、ICやLSIなどの半導体パッケージに使用される金属薄板です。半導体チップ（半導体素子）を支持・保持するとともに、パッケージから出た複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することができます。

リードフレームの構造

通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをするアウターリードなどで構成されています。

リードフレームの材質

リードフレームは、一般に銅合金、鉄合金材料、その他の電気伝導性、機械的強度、熱伝導性、耐食性などに優れた金属素材の薄板を、精密プレスやエッチングなどの加工を行って作られます。

リードフレームの用途

リードフレームは、ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、ディスクリート半導体、フォトカプラー、LEDなどにも使われています。いずれの場合も、各電極とインナーリード間の接続には、ワイヤーボンディングが利用されています。