LVDSインターフェイスIC (集積回路)は、平衡デジタル伝送方式を実現する半導体デバイスです。LVDSは低電圧差動信号という意味で、TIA/EIA-644とも呼ばれています。LVDS ICは銅ケーブルを使用しているため、低電力で高速で動作できるという利点もあります。
LVDSインターフェイスICには幅広いタイプがあり、仕様は次のように、さまざまに異なっています。
LVDSバッファ - LVDSバッファ (別名ファンアウトバッファ)は、 入力信号のコピーを複数作成して複数の負荷に分散すると同時に、高速の立ち上がり / 立ち下がり時間と低ジッターを実現できる半導体ICです。電圧スイングも同様に外部調整できます。このICの入出力インターフェイスは、CML (カレントモードロジック)となっており、標準基板全体で312.5 MBps → 3.125 Gbpsの速度でデータを送信するように設計されています。また、LVDSリピータと併用することもできます。
LVDSシリアライザ及びデシリアライザ - シリアライザは、パラレルデータを 低電圧差動信号(LVDS)の高速シリアルデータストリームに変換します。デシリアライザは、シリアライザのシリアル出力を取得してパラレルに変換します。一部のICは、 STP入力用にプログラムされている場合、 あらゆるGMSL (ギガビットマルチメディアシリアルリンク)シリアライザとの後方互換性があります。
LVDSレシーバ - LVDSレシーバは、LVDSの特性を実現するデバイスです。一部のレシーバは、電力消費が非常に低く、入力信号と出力信号を分離し、基板にレイアウトしやすいフロースルーピン構成となっています。
LVDSリピータ - リピータICは、LVDS技術を使用して入力信号と出力信号を分離します。このデバイスは単一のLVDS入力を受け入れて単一出力で信号を複製するように設計されています。
LVDSトランスミッタ - LVDSトランスミッタICは、定電圧電流をワイヤに流します。 この電流の方向でデジタルロジックレベルが決まります。LVDS ICは、次のようなさまざまな用途で広く使用されています。