Hi-Bond 絶縁テープ HB830 アンバー ポリイミドフィルム,最大動作温度:260 °C,幅:19 mm,:HB830-19,長さ:33 m
- RS品番:
- 468-403
- メーカー型番:
- HB830-19
- メーカー/ブランド名:
- Hi-Bond
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- HB830-19
- メーカー/ブランド名:
- Hi-Bond
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Hi-Bond | |
| プロダクトタイプ | 絶縁テープ | |
| 色 | アンバー | |
| 絶縁破壊電圧 | 8000V | |
| 幅 | 19 mm | |
| 長さ | 33m | |
| バックの材質 | ポリイミドフィルム | |
| 厚さ | 0.07mm | |
| 動作温度 Max | 260°C | |
| 商標名 | HB830 | |
| 接着材料 | シリコーン | |
| 接着強度 | 2.7N/cm | |
| 動作温度 Min | -20°C | |
| 規格 / 承認 | No | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Hi-Bond | ||
プロダクトタイプ 絶縁テープ | ||
色 アンバー | ||
絶縁破壊電圧 8000V | ||
幅 19 mm | ||
長さ 33m | ||
バックの材質 ポリイミドフィルム | ||
厚さ 0.07mm | ||
動作温度 Max 260°C | ||
商標名 HB830 | ||
接着材料 シリコーン | ||
接着強度 2.7N/cm | ||
動作温度 Min -20°C | ||
規格 / 承認 No | ||
- COO(原産国):
- KR
ポリイミド接着テープ
Hi-Bond
特長:
• 残留粘着剤なし
• 高い耐熱性で、耐熱温度は260℃
• 耐熱温度
• 簡単且つきれいに取り外せる
• プリント基板用マスキングテープ
• 表面保護用
特長:
• キャリア: ポリアミド
• 色:アンバー
• 基材厚さ:25 μm
• 接着剤:シリコン
用途
このポリイミドテープは、電子産業で最も要求の厳しい用途に適しています。
• マスキング用の正確な公差に対応する打ち抜き加工
• 固定ラミネータ
• メンブレンスイッチとキーパッド用途
• E.M.I. / R.F.I.シールド
• 電気絶縁
絶縁 テープ
電気設置及び修理作業、はんだジョイント及びシーム、はんだジョイント、端子、ケーブルソケット、導通レールの絶縁用。
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