Hi-Bond 絶縁テープ HB830 アンバー ポリイミドフィルム,最大動作温度：260 °C,幅：25 mm,：HB830-25,長さ：33 m

絶縁テープをお探しですか? もう他を探す必要はありません。Hi-Bondの各種テープからお選びください。これらのテープは、高温下でも炭化しない熱硬化型シリコーン接着剤で裏打ちした高性能フィルムテープです。このテープは、高温環境において機械的特性、電気的特性、接着性を維持する用途に向けて設計されています。

• 残留粘着剤なし

• 基材：ポリイミド

このポリイミドテープは、電子産業で最も要求の厳しい用途に適しています。

• マスキング用の正確な公差に対応する打ち抜き加工

電気設備及び修理作業、はんだ付けジョイント及びシーム、はんだ付けジョイントの絶縁、端子、ケーブルソケット、導体レールに適しています。