Winbond, フラッシュメモリ, 1Mbit, SPI, 8-Pin, W25X10CLSNIG
- RS品番:
- 188-2545
- メーカー型番:
- W25X10CLSNIG
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
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- RS品番:
- 188-2545
- メーカー型番:
- W25X10CLSNIG
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Winbond | |
| メモリサイズ | 1Mbit | |
| インターフェースタイプ | SPI | |
| パッケージタイプ | SOIC | |
| ピン数 | 8 | |
| 構成 | 128 k x 8ビット | |
| 実装タイプ | 表面実装 | |
| セルタイプ | NOR | |
| 動作供給電圧 Min | 2.3 V | |
| 動作供給電圧 Max | 3.6 V | |
| ブロック構成 | 対称 | |
| 長さ | 5mm | |
| 高さ | 1.5mm | |
| 幅 | 4mm | |
| 寸法 | 5 x 4 x 1.5mm | |
| シリーズ | W25X | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8bit | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 動作温度 Max | +85 ℃ | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 8ns | |
| ワード数 | 128K | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Winbond | ||
メモリサイズ 1Mbit | ||
インターフェースタイプ SPI | ||
パッケージタイプ SOIC | ||
ピン数 8 | ||
構成 128 k x 8ビット | ||
実装タイプ 表面実装 | ||
セルタイプ NOR | ||
動作供給電圧 Min 2.3 V | ||
動作供給電圧 Max 3.6 V | ||
ブロック構成 対称 | ||
長さ 5mm | ||
高さ 1.5mm | ||
幅 4mm | ||
寸法 5 x 4 x 1.5mm | ||
シリーズ W25X | ||
1ワード当たりのビット数 8bit | ||
動作温度 Min -40°C | ||
動作温度 Max +85 ℃ | ||
最大ランダムアクセス時間 8ns | ||
ワード数 128K | ||
密度 1Mbit 電圧 2.3 - 3.6V 速度 104MHZ パッケージ SOIC8 150mil パッケージ USON8 2x3mm.
シングル/デュアルSPI
UID
2.3V～3.6V Vcc範囲、スペース効率に優れたパッケージ
4KBセクターの柔軟なアーキテクチャ
1mA アクティブ・リード電流、 <1mA パワーダウン電流
UID
2.3V～3.6V Vcc範囲、スペース効率に優れたパッケージ
4KBセクターの柔軟なアーキテクチャ
1mA アクティブ・リード電流、 <1mA パワーダウン電流
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