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製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。

すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	Winbond
	メモリサイズ	4Mbit
	インターフェースタイプ	SPI
	パッケージタイプ	USON
	ピン数	8
	構成	512 K x 8 bit
	実装タイプ	表面実装
	セルタイプ	NOR
	動作供給電圧 Min	2.3 V
	動作供給電圧 Max	3.6 V
	ブロック構成	対称
	長さ	2.1mm
	高さ	0.55mm
	幅	3.1mm
	寸法	3.1 x 2.1 x 0.55mm
	1ワード当たりのビット数	8bit
	シリーズ	W25X
	動作温度 Max	+85 ℃
	最大ランダムアクセス時間	8ns
	ワード数	512K
	動作温度 Min	-40°C

	すべて選択
	ブランド Winbond
	メモリサイズ 4Mbit
	インターフェースタイプ SPI
	パッケージタイプ USON
	ピン数 8
	構成 512 K x 8 bit
	実装タイプ表面実装
	セルタイプ NOR
	動作供給電圧 Min 2.3 V
	動作供給電圧 Max 3.6 V
	ブロック構成対称
	長さ 2.1mm
	高さ 0.55mm
	幅 3.1mm
	寸法 3.1 x 2.1 x 0.55mm
	1ワード当たりのビット数 8bit
	シリーズ W25X
	動作温度 Max +85 ℃
	最大ランダムアクセス時間 8ns
	ワード数 512K
	動作温度 Min -40°C

Datasheet W25X40CLUXIG

シリアルフラッシュメモリファミリー
W25X40CL：4Mビット/512Kバイト(524,288)
プログラマブル・ページあたり256バイト
均一消去可能な4KB、32KB、64KB領域。
シングル/デュアル出力/I/O付きSPI
標準SPI：CLK、/CS、DI、DO、/WP、/ホールド
デュアルSPI：CLK、/CS、IO0、IO1、/WP、/Hold
最大208Mビット/秒のデータ転送
104MHzまでのクロック動作
208MHz相当デュアルSPI
オートインクリメント・リード機能
効率的な "連続読み取りモード"
低い命令オーバーヘッド
連続読み上げ
最少16クロックでメモリのアドレス指定が可能
真のXIP(execute in place)動作を可能にする。
4KBセクタの柔軟なアーキテクチャ
ユニフォーム・セクタ/ブロック消去（4/32/64kバイト）
256バイトまでのページプログラム <1 ms
100,000回以上の消去/書き込みサイクル
20年以上のデータ保持
低消費電力、広い温度範囲
2.3V～3.6V単一電源
1mAのアクティブ電流、 <1μA パワーダウン(typ.)
-40°～+85°C 動作範囲
スペース効率の良いパッケージング
8ピンSOIC 150-mil / VSOP 150-mil
8ピンSOIC 208ミル
8ピンPDIP 300-mil
8パッドWSON 6x5mm
8パッドUSON 2x3mm
8ピンPDIP 300-mil

4Mビット2.5Vシリアルフラッシュメモリ、均一4KBセクタ、デュアルSPI。

シングル/デュアルSPI
UID & OTP機能
2.3V～3.6V Vccレンジ
揮発性および不揮発性SR
消去／プログラム・サスペンド＆レジューム

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

Winbond, フラッシュメモリ, 4Mbit, SPI, 8-Pin, W25X40CLUXIG

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