Winbond フラッシュメモリ NOR, 64 MB, クワッドSPI, 8-Pin SOIC
- RS品番:
- 188-2666P
- メーカー型番:
- W25Q64JVSSIM
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
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- RS品番:
- 188-2666P
- メーカー型番:
- W25Q64JVSSIM
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Winbond | |
| メモリサイズ | 64MB | |
| プロダクトタイプ | フラッシュメモリ | |
| インタフェースタイプ | クワッドSPI | |
| パッケージ型式 | SOIC | |
| ピン数 | 8 | |
| 最大クロック周波数 | 133MHz | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| セルタイプ | NOR | |
| 最大電源電圧 | 3.6V | |
| 最小電源電圧 | 2.7V | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 動作温度 Max | 85°C | |
| 長さ | 5.38mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 高さ | 1.91mm | |
| 供給電流 | 25mA | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8 | |
| 自動車規格 | なし | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 6ns | |
| ワード数 | 8K | |
| シリーズ | W25Q64JV | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Winbond | ||
メモリサイズ 64MB | ||
プロダクトタイプ フラッシュメモリ | ||
インタフェースタイプ クワッドSPI | ||
パッケージ型式 SOIC | ||
ピン数 8 | ||
最大クロック周波数 133MHz | ||
取付タイプ 表面 | ||
セルタイプ NOR | ||
最大電源電圧 3.6V | ||
最小電源電圧 2.7V | ||
動作温度 Min -40°C | ||
動作温度 Max 85°C | ||
長さ 5.38mm | ||
規格 / 承認 No | ||
高さ 1.91mm | ||
供給電流 25mA | ||
1ワード当たりのビット数 8 | ||
自動車規格 なし | ||
最大ランダムアクセス時間 6ns | ||
ワード数 8K | ||
シリーズ W25Q64JV | ||
64Mビット・シリアル・フラッシュ・メモリ、均一4KBセクタ、デュアル/クアッドSPI。
4 I/O 固定
UID & OTP機能
揮発性および不揮発性SR
プログラマブル出力ドライバ強度
個別ブロック/セクター書き込み保護
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