Winbond, フラッシュメモリ, 64Mbit, クワッドSPI, 8-Pin, W25Q64JVSSIQ
- RS品番:
- 188-2704
- メーカー型番:
- W25Q64JVSSIQ
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
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- RS品番:
- 188-2704
- メーカー型番:
- W25Q64JVSSIQ
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Winbond | |
| メモリサイズ | 64Mbit | |
| インターフェースタイプ | クワッドSPI | |
| パッケージタイプ | SOIC | |
| ピン数 | 8 | |
| 構成 | 8 M x 8ビット | |
| 実装タイプ | 表面実装 | |
| セルタイプ | NOR | |
| 動作供給電圧 Min | 2.7 V | |
| 動作供給電圧 Max | 3.6 V | |
| ブロック構成 | 対称 | |
| 長さ | 5.38mm | |
| 高さ | 1.91mm | |
| 幅 | 5.38mm | |
| 寸法 | 5.38 x 5.38 x 1.91mm | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8bit | |
| シリーズ | W25Q | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 6ns | |
| 動作温度 Max | +85 ℃ | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| ワード数 | 8M | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Winbond | ||
メモリサイズ 64Mbit | ||
インターフェースタイプ クワッドSPI | ||
パッケージタイプ SOIC | ||
ピン数 8 | ||
構成 8 M x 8ビット | ||
実装タイプ 表面実装 | ||
セルタイプ NOR | ||
動作供給電圧 Min 2.7 V | ||
動作供給電圧 Max 3.6 V | ||
ブロック構成 対称 | ||
長さ 5.38mm | ||
高さ 1.91mm | ||
幅 5.38mm | ||
寸法 5.38 x 5.38 x 1.91mm | ||
1ワード当たりのビット数 8bit | ||
シリーズ W25Q | ||
最大ランダムアクセス時間 6ns | ||
動作温度 Max +85 ℃ | ||
動作温度 Min -40°C | ||
ワード数 8M | ||
- COO（原産国）:
- CN
64Mビット・シリアル・フラッシュ・メモリ、均一4KBセクタ、デュアル/クアッドSPI。
4 I/O 固定
UID & OTP機能
揮発性および不揮発性SR
プログラマブル出力ドライバ強度
個別ブロック/セクター書き込み保護
UID & OTP機能
揮発性および不揮発性SR
プログラマブル出力ドライバ強度
個別ブロック/セクター書き込み保護