Infineon FL-S フラッシュ, NOR, 256 MB, SPI, 16ピン, WSON

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RS品番:
273-5390
メーカー型番:
S25FL256SAGMFI003
メーカー/ブランド名:
インフィニオン
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ブランド

インフィニオン

メモリサイズ

256MB

プロダクトタイプ

FL-S フラッシュ

インタフェースタイプ

SPI

パッケージ型式

WSON

ピン数

16

構成

32MB

最大クロック周波数

133MHz

セルタイプ

NOR

最小電源電圧

2.7V

最大電源電圧

3.6V

動作温度 Min

-40°C

動作温度 Max

+85°C

規格 / 承認

RoHS

シリーズ

S25FL

自動車規格

AEC-Q100

供給電流

100mA

COO(原産国):
US

Infineon S25FLシリーズFL-Sフラッシュ、256MBメモリサイズ、最小供給電圧2.7V - S25FL256SAGMFI003


このfl-sフラッシュは、幅広い温度範囲で不揮発性ストレージを必要とする組み込みシステム向けに設計された高容量SPI NORデバイスです。SPI経由で低環境から高環境条件まで動作し、ファームウェア、ブートコード、データロギングの高速読み取り / 書き込みアクセスを実現します。このデバイスは、スペースに制約のある基板に適したコンパクトなWSONパッケージで提供され、電子部品の環境制限に適合します。

特長および利点:


• 高速シリアルデータ転送をサポートする133MHzクロック
• 2.7V~3.6Vの範囲により、柔軟な電源レール統合が可能
• -40°C~+85°Cの定格により、過酷な環境でも動作可能
• 100mAの電源電流により、予測可能な電力予算を実現
• 基板フットプリントを最小限に抑える16ピンWSONパッケージ

用途


• 車載用途の制御ユニットファームウェアのストレージに最適
• 産業用データロギングデバイスおよびゲートウェイに最適
• コンパクトなメモリを必要とするゲートウェイモジュールと併用
• 組み込みコントローラのブートコードに使用可能
• 幅広い温度範囲で動作する機器に最適

通信にはどのようなインターフェースを使用しますか?


高速SPI信号に対応するシリアル周辺機器インターフェースを介して通信します。

プリント基板設計者はどのようなパッケージタイプの配置に期待する必要がありますか?


このコンポーネントは、表面実装組立用の16ピンフットプリントを備えたWSONパッケージで提供されます。

不揮発性ストレージには、どのような半導体セルアーキテクチャが実装されていますか?


Execute-In-Placeおよびダイレクトコード実行に適したNORタイプセルを使用します。

設計に関連する自動車認定はありますか?


半導体コンポーネントに適用されるAEC-Q100車載規格に準拠しています。

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