Amphenol Communications Solutions BGA ICソケット, 400-ピン, 表面実装, プロトタイピングソケット

高密度、高速、ディスクリートコンタクト、アレイコネクタ
柔軟なアース分配により、高速信号品質を最適化します
1% 未満のクロストークで 10Gb/s 差動ペアパフォーマンスを実現
スタック高 4 mm 及び 6 mm で 28 GB/s の高速性能を実現
オンラインの S パラメータファイルと信号整合性パフォーマンスレポートにより、設計の精度と市場投入までの時間が向上します
1.27 mm x 1.27 mm のグリッドにより、 1 cm2 あたり 71 個のコンタクトの密度が確保されるので、スペースを節約できます
2 点式、長いワイプコンタクト広範なサイズと基板スタック高により、機械設計の柔軟性が向上しています
基板スタック高： 4 → 14 mm
8 サイズ： 81∼528 ポジション、革新的で信頼性の高い BGA インターコネクトプラットフォーム
高密度標準 BGA アタッチメントは、標準的な SMT プロセスを使用することで、組み立てコストを削減します
BGA の自然な表面張力により、複数のコネクタを使用する場合に、セルフアライメントとセルフレベリングが可能です
特許取得済みの BGA コンタクトアタッチメントにより、はんだボールの位置決めが保持されます
最適化された基板ルーティングにより、電気性能を向上させ、ボール配置の品質と信頼性を高めます
時間テスト済みの信頼性記録には、 Telcordia GR-1217-CORE および NPS -25298-2 オプションが含まれています

400 ピン BGA レセプタクル、コンポーネント高さ 4 mm 、 1.27 mm x 1.27 mm アレイ、鉛フリー

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。