Amphenol Communications Solutions ICソケット, 表面実装, 400極, 1.27 mm ピッチ, 表面, プロトタイピングソケット

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梱包形態
RS品番:
182-2753
メーカー型番:
74221-101LF
メーカー/ブランド名:
Amphenol Communications Solutions
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ブランド

Amphenol Communications Solutions

パッケージ型式

表面実装

ICソケットタイプ

プロトタイピングソケット

プロダクトタイプ

ICソケット

電流

450mA

極数

400

行数

8

ピッチ

1.27mm

電圧

200V

方向

ペンタイプナイフ

接触オペレーション

銅合金

コンタクトポイント材質

金

ソケット設置タイプ

表面

動作温度 Min

-55°C

機器設置タイプ

表面

列ピッチ

1.27mm

実装タイプ

はんだ

動作温度 Max

85°C

規格 / 承認

No

シリーズ

Meg-Array

材質

液晶ポリマー(LCP)

COO(原産国):
US
高密度、高速、ディスクリートコンタクト、アレイコネクタ

柔軟なアース配分により、高速信号の完全性を最適化

10Gb/sの差動ペア性能、1%未満のクロストーク

スタック高さ4mmおよび6mmで文書化された28Gb/sの高速性能

オンラインsパラメータファイルとシグナルインテグリティ性能レポートにより、設計精度と市場投入時間を向上

1.27 mm x 1.27 mmグリッドにより、密度1 cm2あたり71コンタクトを実現し、スペースを節約

デュアルポイント、ロングワイプコンタクト 幅広いサイズと基板スタック高さにより、機械設計の柔軟性を向上

6基板スタック高さ:4mm~14mm

8種類のサイズ:81~528極革新的で信頼性の高いBGA相互接続プラットフォーム

標準的なSMTプロセスを使用することで、高密度標準BGAアタッチメントにより、組立コストを削減

BGA自然表面テンションにより、複数のコネクタを使用するためのセルフアライメントおよびセルフレベリングを実現

特許取得済みのBGAコンタクトアタッチメントにより、はんだボールの位置を維持

最適化された基板配線により、電気的性能を向上 ボール位置決め 品質と信頼性

時間テスト済みの信頼性記録には、Telcordia GR-1217-COREおよびNPS-25298-2オプションが含まれています。

400ポジションBGAレセプタクル、4 mmコンポーネント高さ、1.27 mm x 1.27 mmアレイ、鉛フリー

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