TE Connectivity LGA ICソケット, プロトタイピングソケット

TE Connectivity の新しい LGA 3647 ソケット・ソリューションは、インテルの新しい CPU プロセッサーの次世代設計に対応しており、高いパフォーマンスと優れたシステム・スケーリングを実現します。このテクノロジーのサプライヤ数が限られているため、 TE は現在および将来の Intel CPU プロセッサ設計をサポートする信頼性の高いソケットパートナーです。

信頼性の高いツーピース設計：最初の LGA ソケットは、反りの問題を改善し、コプラナリティと信頼性を向上する 2 ピース設計を特長としています
信頼性の高いパートナー：新しい世代のチッププラットフォームが開発されるにつれ、 TE は設計に適した最新の LGA ソケットを提供します
用途
サーバー
データセンター
ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)

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