TDK 2.2 μF 100V dc X7S ±10 % 1206 - 積層セラミックコンデンサ

ボリュームディスカウント対象商品
一括購入価格オプションを表示

1 袋(1袋10個入り) 小計:*

¥1,252.00

(税抜)

¥1,377.20

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
在庫あり
  • 20 は海外在庫あり
  • 1,070 2026年9月15日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。

単価
購入単位毎合計*
10 - 90¥125.20¥1,252
100 - 940¥114.40¥1,144
950 - 1190¥103.60¥1,036
1200 - 1590¥93.00¥930
1600 +¥82.10¥821

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

RS品番:
179-5464
メーカー型番:
CGA5L3X7S2A225K160AE
メーカー/ブランド名:
TDK
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

TDK

容量

2.2μF

プロダクトタイプ

積層セラミックコンデンサ

電圧

100V dc

パッケージ/ケース

1206

パッキング

テープ及びリール

取付タイプ

表面

誘電体

X7S

公差

±10 %

自動車規格

AEC-Q200

動作温度 Min

-55°C

実装タイプ

表面実装

シリーズ

CGA

規格 / 承認

No

長さ

3.2mm

高さ

1.6mm

1.6mm

抑制クラス

クラスII

動作温度 Max

125°C

COO(原産国):
JP
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。

特長

柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現

最高温度150 °CのX8Rタイプも対応可能

温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される

用途

バッテリラインのフェイルセーフ設計

ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止

熱衝撃によるはんだ割れの防止

落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、

スマートキーなど)

関連ページ

お得な情報をいち早く受け取ろう

Emailアドレス

お客様の個人情報は、当社のプライバシーポリシーに従って慎重に取り扱いを行います。