TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AE
- RS品番:
- 179-5007
- メーカー型番:
- CGA5L3X7S2A225K160AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
在庫切れ
単価： 購入単位は2000 個
￥56.154
(税抜)
￥61.769
(税込)
個 | 単価 | 購入単位毎合計* |
|---|---|---|
| 2000 - 8000 | ￥56.154 | ￥112,308.00 |
| 10000 - 18000 | ￥54.478 | ￥108,956.00 |
| 20000 - 48000 | ￥51.572 | ￥103,144.00 |
| 50000 - 98000 | ￥50.12 | ￥100,240.00 |
| 100000 + | ￥48.667 | ￥97,334.00 |
* 購入単位ごとの価格
- RS品番:
- 179-5007
- メーカー型番:
- CGA5L3X7S2A225K160AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
データシート
その他
- COO（原産国）:
- JP
詳細情報
TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。
特長
柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。
X8Rタイプでは、最高150 °Cの温度を設定できます。
C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ亀裂の防止
キーレスエントリやスマートキーなどの
落下の可能性が高いセット
柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。
X8Rタイプでは、最高150 °Cの温度を設定できます。
C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ亀裂の防止
キーレスエントリやスマートキーなどの
落下の可能性が高いセット
仕様
特性 | |
|---|---|
| 静電容量 | 2.2µF |
| 電圧 | 100V dc |
| パッケージ/ケース | 1206 (3216M) |
| 実装タイプ | 表面実装 |
| 温度特性 | X7S |
| 許容差 | ±10% |
| 寸法 | 3.2 x 1.6 x 1.6mm |
| 自動車規格 | AEC-Q200 |
| 長さ | 3.2mm |
| 奥行き | 1.6mm |
| 高さ | 1.6mm |
| シリーズ | CGA |
| 抑制クラス | Class 2 |
| 動作温度 Max | +125°C |
| 動作温度 Min | -55°C |
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