TDK 10 nF 630V dc X7R ±20 % 1206 - 積層セラミックコンデンサ
- RS品番:
- 179-5569
- メーカー型番:
- CGA5H4X7R2J103M115AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
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- RS品番:
- 179-5569
- メーカー型番:
- CGA5H4X7R2J103M115AE
- メーカー/ブランド名:
- TDK
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | TDK | |
| プロダクトタイプ | 積層セラミックコンデンサ | |
| 容量 | 10nF | |
| 電圧 | 630V dc | |
| パッケージ/ケース | 1206 | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| パッキング | テープ及びリール | |
| 誘電体 | X7R | |
| 公差 | ±20 % | |
| 自動車規格 | AEC-Q200 | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 実装タイプ | 表面実装 | |
| シリーズ | CGA | |
| 長さ | 3.2mm | |
| 高さ | 1.15mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 幅 | 1.6mm | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| 抑制クラス | クラスII | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド TDK | ||
プロダクトタイプ 積層セラミックコンデンサ | ||
容量 10nF | ||
電圧 630V dc | ||
パッケージ/ケース 1206 | ||
取付タイプ 表面 | ||
パッキング テープ及びリール | ||
誘電体 X7R | ||
公差 ±20 % | ||
自動車規格 AEC-Q200 | ||
動作温度 Min -55°C | ||
実装タイプ 表面実装 | ||
シリーズ CGA | ||
長さ 3.2mm | ||
高さ 1.15mm | ||
規格 / 承認 No | ||
幅 1.6mm | ||
動作温度 Max 125°C | ||
抑制クラス クラスII | ||
- COO（原産国）:
- JP
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。
特長
柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現
最高温度150 °CのX8Rタイプも対応可能
温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される
用途
バッテリラインのフェイルセーフ設計
ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止
熱衝撃によるはんだ割れの防止
落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、
スマートキーなど)
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