Vishay MOSFET, Nチャンネル, 30 V, 12 A, 0.03 Ω, 3.8 nC, 8ピン, パッケージ:PowerPAK 1212-8
- RS品番:
- 180-7909
- メーカー型番:
- SIS412DN-T1-GE3
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
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- RS品番:
- 180-7909
- メーカー型番:
- SIS412DN-T1-GE3
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
仕様
データシート
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Vishay | |
| チャンネルタイプ | N | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 12A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 30V | |
| パッケージ型式 | PowerPAK 1212-8 | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 8 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 0.03Ω | |
| 最大許容損失Pd | 15.6W | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 3.8nC | |
| 順方向電圧 Vf | 1.2V | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 20V | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| 規格 / 承認 | IEC 61249-2-21 | |
| 幅 | 3.61mm | |
| 長さ | 3.61mm | |
| 高さ | 0.79mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Vishay | ||
チャンネルタイプ N | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
最大連続ドレイン電流Id 12A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 30V | ||
パッケージ型式 PowerPAK 1212-8 | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 8 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 0.03Ω | ||
最大許容損失Pd 15.6W | ||
動作温度 Min -55°C | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 3.8nC | ||
順方向電圧 Vf 1.2V | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 20V | ||
動作温度 Max 150°C | ||
規格 / 承認 IEC 61249-2-21 | ||
幅 3.61mm | ||
長さ 3.61mm | ||
高さ 0.79mm | ||
自動車規格 なし | ||
- COO(原産国):
- CN
Vishay MOSFET、最大ドレインソース電圧30 V、最大連続ドレイン電流12 A - SIS412DN-T1-GE3
このMOSFETは、コンパクトな電子システムの電源スイッチング用に設計された表面実装Nチャンネルトランジスタです。最大ドレイン・ソース電圧30Vで動作し、中電力用途に適した持続ドレイン電流をサポートします。このコンポーネントは、低導通損失と適度な電力処理が求められる設計での基板レベルの取り付けを目的としており、幅広い温度範囲で信頼性の高い動作を実現します。
特長:
• 0.03Ωの低オン抵抗により、導通損失を低減
• 最大連続ドレイン電流12Aで高い負荷容量を実現
• 標準ゲート電荷Qg 3.8 nCにより、高速スイッチングトランジションを実現
• 定格消費電力15.6Wで持続的な熱性能を発揮
• ゲート・ソース間電圧許容差±20Vにより、ドライブの柔軟性を向上
• -55~150°Cの動作範囲により、幅広い温度範囲で使用可能
• 最大連続ドレイン電流12Aで高い負荷容量を実現
• 標準ゲート電荷Qg 3.8 nCにより、高速スイッチングトランジションを実現
• 定格消費電力15.6Wで持続的な熱性能を発揮
• ゲート・ソース間電圧許容差±20Vにより、ドライブの柔軟性を向上
• -55~150°Cの動作範囲により、幅広い温度範囲で使用可能
用途
• コンパクトな電源内の同期降圧コンバータに最適
• バッテリ管理および配電段階に最適
• 高電流スイッチングを必要とするモータードライバーに使用
• 通信機器の負荷スイッチに使用可能
• 低Rds(on)により熱を低減するLEDドライバで便利
• バッテリ管理および配電段階に最適
• 高電流スイッチングを必要とするモータードライバーに使用
• 通信機器の負荷スイッチに使用可能
• 低Rds(on)により熱を低減するLEDドライバで便利
フットプリント計画において、どのようなパッケージタイプを期待する必要がありますか?
このデバイスは、3.61 x 3.61mmのPowerPAK 1212‐8表面実装パッケージで提供され、高密度基板レイアウトと銅平面への効率的な熱接触を実現します。
このデバイスは負荷下でどのように熱動作しますか?
このデバイスの最大消費電力は15.6 Wで、最大動作温度150 °C以内に維持するために、ジャンクション間の熱を管理する必要があるため、適切な基板熱設計が必要です。
どのようなスイッチング特性がドライバの選択に影響しますか?
標準ゲート電荷3.8 nCで、ゲートドライブは過渡時に短絡電流パルスを供給する必要があります。
これにより、スイッチング損失が低減されますが、ドライバピーク電流とゲート抵抗を考慮する必要があります。
同期回路での使用に対する逆伝導の制限はありますか?
順方向電圧は1.2 Vで指定されているため、逆電流イベント時の損失を評価するために、ボディダイオードの伝導動作と回復動作を同期整流トポロジで評価する必要があります。
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