Infineon MOSFETアレイ, タイプP, タイプNチャンネル, デュアル, 30 V, 2.3 A, 57 mΩ, -5 nC, 6ピン, パッケージ：TSOP
- RS品番:
- 214-4335
- Distrelec 品番:
- 304-39-398
- メーカー型番:
- BSL308CH6327XTSA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 214-4335
- Distrelec 品番:
- 304-39-398
- メーカー型番:
- BSL308CH6327XTSA1
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- インフィニオン
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| プロダクトタイプ | MOSFETアレイ | |
| チャンネルタイプ | タイプP, タイプN | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 2.3A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 30V | |
| パッケージ型式 | TSOP | |
| シリーズ | OptiMOS | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 6 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 57mΩ | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 20V | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | -5nC | |
| 最大許容損失Pd | 0.6W | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 順方向電圧 Vf | 1.1V | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| トランジスタ構成 | デュアル | |
| 長さ | 2.9mm | |
| 高さ | 1mm | |
| 幅 | 1.6mm | |
| 規格 / 承認 | IEC61249-2-21, RoHS | |
| 1チップ当たりのエレメント数 | 1 | |
| 自動車規格 | AEC-Q101 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
プロダクトタイプ MOSFETアレイ | ||
チャンネルタイプ タイプP, タイプN | ||
最大連続ドレイン電流Id 2.3A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 30V | ||
パッケージ型式 TSOP | ||
シリーズ OptiMOS | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 6 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 57mΩ | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 20V | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs -5nC | ||
最大許容損失Pd 0.6W | ||
動作温度 Min -55°C | ||
順方向電圧 Vf 1.1V | ||
動作温度 Max 150°C | ||
トランジスタ構成 デュアル | ||
長さ 2.9mm | ||
高さ 1mm | ||
幅 1.6mm | ||
規格 / 承認 IEC61249-2-21, RoHS | ||
1チップ当たりのエレメント数 1 | ||
自動車規格 AEC-Q101 | ||
インフィニオンOptiMOSシリーズMOSFETアレイ、最大ドレイン-ソース間電圧 30V、最大連続ドレイン電流 2.3A - BSL308CH6327XTSA1
このMOSFETアレイデバイスは、P‑チャンネルとN‑チャンネルのトランジスタを小型表面‑実装パッケージに組み合わせたもので、車載および産業用電子機器のスイッチングや電源管理に使用されます。基板‑レベルでの実装と幅広い周囲温度範囲での動作を想定したTSOP 6‑ピン形式で提供され、高速スイッチングに適した標準的なゲート電荷特性を備えています。
特長：
• 低Rds(on) 57mΩ により、導通損失と発熱を低減
• 最大連続ドレイン電流 2.3A により、中程度の負荷に対応
• 最大Vds 30V により、30V システム構成に対応
• 最大ゲート‑ソース間電圧 20V により、過渡時のゲートを保護
• 順方向電圧 1.1V により、ダイオード導通経路の効率を向上
• 150°C までの定格により、高いジャンクション温度でも信頼性の高い動作が可能
• 最大連続ドレイン電流 2.3A により、中程度の負荷に対応
• 最大Vds 30V により、30V システム構成に対応
• 最大ゲート‑ソース間電圧 20V により、過渡時のゲートを保護
• 順方向電圧 1.1V により、ダイオード導通経路の効率を向上
• 150°C までの定格により、高いジャンクション温度でも信頼性の高い動作が可能
用途
• AEC準拠が求められる車載ボディ制御モジュールに適合
• 高‑密度DC-DCコンバーターのスイッチ段に最適
• 車両や機器のバッテリ管理回路に使用
• モータードライバのロー‑サイドまたはハイ‑サイドのスイッチングに使用可能
• 表面‑実装プリント基板上の小型配電に適合
• 高‑密度DC-DCコンバーターのスイッチ段に最適
• 車両や機器のバッテリ管理回路に使用
• モータードライバのロー‑サイドまたはハイ‑サイドのスイッチングに使用可能
• 表面‑実装プリント基板上の小型配電に適合
基板組立にはどのような実装方式が必要ですか？
TSOP 6‑ピンパッケージの表面‑実装デバイスで、標準的なプリント基板のランドパターンへのリフローはんだ付けに対応します。
極端な温度下でどのように動作しますか？
このデバイスは -55°C～最高 150°C で動作するよう規定されており、過酷な熱環境で使用できます。
チップごとに個別のトランジスタ素子がありますか？
チップあたり1つの素子がデュアルトランジスタ構成となっており、P‑チャンネルとN‑チャンネルの両方の機能を備えています。
どのような規格および材料適合性が示されていますか？
この部品はRoHS‑準拠であり、IEC 61249‑2‑21に適合した材料を使用して製造されています。
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