Infineon MOSFETおよびダイオード, タイプNチャンネル 650 V, 83 A エンハンスメント型, 表面, 10-Pin パッケージHDSOP

Infineon technologiesは、高電力SMPSアプリケーション（PC電源、太陽光発電、サーバーおよび通信システム）に対応した初めての上面冷却型表面実装デバイス（SMD）である Double DPAK （ DDPAK ）を発表しました。既存の高電圧技術600 V Cool MOS G7 super junction (SJ) MOSFETの利点と革新的な上面冷却コンセプトを組み合わせることにより、PFCなどの高電流ハードスイッチング用システムソリューションやLLCトポロジ用のハイエンド効率ソリューションを提供します。

Infineon technologiesは、高電力SMPSアプリケーション（PC電源、太陽光発電、サーバーおよび通信システム）に対応した初めての上面冷却型表面実装デバイス（SMD）である Double DPAK （ DDPAK ）を発表しました。既存の高電圧技術600 V Cool MOS G7 super junction (SJ) MOSFETの利点と革新的な上面冷却コンセプトを組み合わせることにより、PFCなどの高電流ハードスイッチング用システムソリューションやLLCトポロジ用のハイエンド効率ソリューションを提供します。

最高クラスのFOM RDS(on) x EossとRDS(on) x Qgを提供

最高クラスのFOM RDS(on) x EossとRDS(on) x Qgを提供

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。