Infineon MOSFET, タイプPチャンネル 100 V, 40 A エンハンスメント型, スルーホール, 3-Pin パッケージTO-220, IRF5210PBF
- RS品番:
- 541-1720
- Distrelec 品番:
- 303-41-280
- メーカー型番:
- IRF5210PBF
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 541-1720
- Distrelec 品番:
- 303-41-280
- メーカー型番:
- IRF5210PBF
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| チャンネルタイプ | タイプP | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 40A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 100V | |
| シリーズ | HEXFET | |
| パッケージ型式 | TO-220 | |
| 取付タイプ | スルーホール | |
| ピン数 | 3 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 60mΩ | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 最大許容損失Pd | 200W | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 順方向電圧 Vf | -1.6V | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 20 V | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 180nC | |
| 動作温度 Max | 175°C | |
| 高さ | 8.77mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 長さ | 10.54mm | |
| 幅 | 4.69 mm | |
| Distrelec Product Id | 30341280 | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
チャンネルタイプ タイプP | ||
最大連続ドレイン電流Id 40A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 100V | ||
シリーズ HEXFET | ||
パッケージ型式 TO-220 | ||
取付タイプ スルーホール | ||
ピン数 3 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 60mΩ | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
最大許容損失Pd 200W | ||
動作温度 Min -55°C | ||
順方向電圧 Vf -1.6V | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 20 V | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 180nC | ||
動作温度 Max 175°C | ||
高さ 8.77mm | ||
規格 / 承認 No | ||
長さ 10.54mm | ||
幅 4.69 mm | ||
Distrelec Product Id 30341280 | ||
自動車規格 なし | ||
インフィニオンHEXFETシリーズ MOSFET、最大連続ドレイン電流40A、最大許容損失200W - IRF5210PBF
このMOSFETは、さまざまな電気・電子用途向けに設計されている。高効率に最適化されており、効果的な電力管理が重要なオートメーションや制御システムをサポートします。その堅牢な仕様は精密な回路制御を可能にし、厳しい環境下での信頼性と効率を保証します。
特徴と利点
• 連続40Aのドレイン電流でハイパワーアプリケーションに対応
• 最大100Vのドレイン・ソース間電圧で多様な動作が可能
• Pチャンネル設計で回路構成を簡素化
• エンハンスメント・モード機能により、効率的な電源管理を実現
• 高い最大電力放散能力で熱性能を向上
用途
• 産業オートメーションにおける電源スイッチング
• 効率的な電力供給のためのDC-DCコンバータ
• 精密モーター制御回路
• エレクトロニクスにおけるピークパワー処理シナリオ
この部品の最高使用温度は？
この部品は最高温度+175℃で動作可能で、高温用途に適している。
低オン抵抗は回路性能にどのようなメリットをもたらすのでしょうか？
低オン抵抗は電力損失を低減し、エネルギー効率の向上と熱管理の改善につながる。
車載システムへの応用に適していますか？
そう、その堅牢な仕様と熱特性は、信頼性が不可欠な自動車用途に適している。
どのような回路構成に組み込むことができますか？
このコンポーネントは、単一配置や並列配置を含むさまざまな構成にシームレスに統合され、設計の柔軟性を可能にします。
最適なパフォーマンスを確保するためには、どのように設置すべきでしょうか？
ヒートシンクとの適切な熱的接触を確保し、推奨されるPCBレイアウト・ガイドラインを遵守することで、性能と信頼性が向上します。