Vishay MOSFET, Nチャンネル, 30 V, 12 A, 33 mΩ, 7.5 nC, 8ピン, パッケージ：SOIC
- RS品番:
- 812-3205
- メーカー型番:
- SI4178DY-T1-GE3
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
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- RS品番:
- 812-3205
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- SI4178DY-T1-GE3
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Vishay | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| チャンネルタイプ | N | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 12A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 30V | |
| シリーズ | Si4178DY | |
| パッケージ型式 | SOIC | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 8 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 33mΩ | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 順方向電圧 Vf | 0.85V | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 25V | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 7.5nC | |
| 最大許容損失Pd | 5W | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| 長さ | 5mm | |
| 規格 / 承認 | RoHS | |
| 高さ | 1.55mm | |
| 幅 | 4mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Vishay | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
チャンネルタイプ N | ||
最大連続ドレイン電流Id 12A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 30V | ||
シリーズ Si4178DY | ||
パッケージ型式 SOIC | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 8 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 33mΩ | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
順方向電圧 Vf 0.85V | ||
動作温度 Min -55°C | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 25V | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 7.5nC | ||
最大許容損失Pd 5W | ||
動作温度 Max 150°C | ||
長さ 5mm | ||
規格 / 承認 RoHS | ||
高さ 1.55mm | ||
幅 4mm | ||
自動車規格 なし | ||
- COO（原産国）:
- CN
Vishay Si4178DYシリーズMOSFET、最大ドレインソース電圧30 V、最大連続ドレイン電流12 A - SI4178DY-T1-GE3
このMOSFETは、コンパクトな電子システムの電源スイッチングと管理用に設計された表面実装Nチャンネル強化デバイスです。適度な電圧処理と高い連続電流能力を備え、効率的な高電流スイッチングと耐熱性が求められる用途に適しています。このコンポーネントはRoHSに準拠し、産業および商業設計における基板レベルの取り付けを目的としています。
特長：
• 30V ドレイン定格により、中電圧スイッチング用途に対応
• 12Aの連続電流により、高電流負荷制御をサポート
• 33 mΩ Rds(on)により、電源経路での導通損失を低減
• 標準ゲート電荷 7.5nC により、高速なゲート遷移が可能
• 5Wの消費電力により、小型パッケージで熱負荷を管理
• 12Aの連続電流により、高電流負荷制御をサポート
• 33 mΩ Rds(on)により、電源経路での導通損失を低減
• 標準ゲート電荷 7.5nC により、高速なゲート遷移が可能
• 5Wの消費電力により、小型パッケージで熱負荷を管理
用途
• DC-DCコンバータの出力段に最適
• バッテリ管理および配電に最適
• コンパクトアクチュエータ用モータドライバーと併用
• 通信機器の負荷スイッチングに使用可能
• バッテリ管理および配電に最適
• コンパクトアクチュエータ用モータドライバーと併用
• 通信機器の負荷スイッチングに使用可能
設計者はどのようなゲート電圧制限を遵守する必要がありますか?
このデバイスは、ゲートとソース間で最大25 Vを受け入れるため、ゲートドライバはこの制限内に保つ必要があり、ゲート酸化ストレスを回避する必要があります。
熱性能は基板レイアウトの決定にどのように影響しますか?
5 Wの消散定格により、設計者は、SOICフットプリントの下に十分な銅面積と熱バイアを提供する必要があり、熱の拡散を向上させ、ジャンクション温度を限界内に維持する必要があります。
動作可能な周囲温度範囲は？
-55°C～150°Cで確実に動作し、幅広い熱極端にさらされる用途での選択に役立ちます。
パッケージと取り付けに関する考慮事項は、組立に影響しますか?
この部品は、全体のプロファイル高さ1.55 mmのSOIC-8表面実装パッケージで提供されているため、一貫したはんだ接合のためにステンシル設計とはんだペースト容量を調整する必要があります。
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