Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ペンタイプナイフ 基板ヘッダ 6極 3 mm 2列, スルーホール シュラウド

Molex のこのストレート基板接続用ヘッダを使用して、 6 本のワイヤを基板に結合します。 Mini-Fit 3.0 シリーズに属するため、さまざまな製品との互換性が確保されています。各コンタクトは 3 mm ピッチで、ユニットは最大 5 A （アンペア）の電流に対応し、低範囲電力伝送用の実用的なソリューションです。6 つの端子は 2 列に配置され、データ転送と電力転送の両方を受信する厚さのあるブロック接続を作成します。各ワイヤはハウジング内で完全に絶縁され、コンタクト間の電気的干渉を防止します。

•ヘッダー TOP の上昇ランプ設計は、 Micro-Fit レセプタクルラッチで固定されています

•消費者向け白物家電

この基板接続用ヘッダは、黄銅コンタクトを備えた耐熱性熱可塑樹脂製です。コンタクトは、腐食しないようにスズでコーティングされています。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、コンパクトな電力コネクタシステム構成で、低～中レンジの配電ソリューションを提供します。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 °Cの温度まで耐えられます。スルーホール取り付けタイプのMicro-Fit 3.0ヘッダはSMTにも対応し、処理要件及びコストを削減できます。Micro-Fit 3.0ヘッダを基板に位置決め及び配列するために、基板極性ペグがコネクタデザインに採用されています。品番の末尾がxx12、xx13、xx14のヘッダは、キンク処理されたはんだレグを備えており、基板への固定が強化されています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。