Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ペンタイプナイフ 基板ヘッダ 20極 3 mm 2列, スルーホール シュラウド

Molex のストレートヘッダは、基板に安定した導体装着を実現するために使用します。20 個のコンタクトが 2 列に配置されており、複数の導体に対応して整理できます。確実に接続するために、このヘッダをボードにはんだ付けできます。熱可塑性ボディは、過酷な産業環境での使用に耐えられる耐衝撃性と熱耐性を備えています。定格電圧 600 V のため、高出力用途に適しています。

•スズめっき黄銅コンタクトは、安定した伝送を実現する高導電性と耐腐食性を備えています

•ロボットシステム

このヘッダは、挿抜回数が 30 回の最大耐久性を備え、長期的な性能が得られます。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、コンパクトな電力コネクタシステム構成で、低～中レンジの配電ソリューションを提供します。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 °Cの温度まで耐えられます。スルーホール取り付けタイプのMicro-Fit 3.0ヘッダはSMTにも対応し、処理要件及びコストを削減できます。Micro-Fit 3.0ヘッダを基板に位置決め及び配列するために、基板極性ペグがコネクタデザインに採用されています。品番の末尾がxx12、xx13、xx14のヘッダは、キンク処理されたはんだレグを備えており、基板への固定が強化されています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。