Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ライトアングル 基板ヘッダ 6極 3 mm 2列, スルーホール シュラウド
- RS品番:
- 233-2961
- メーカー型番:
- 43045-0600
- メーカー/ブランド名:
- Molex
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- RS品番:
- 233-2961
- メーカー型番:
- 43045-0600
- メーカー/ブランド名:
- Molex
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Molex | |
| プロダクトタイプ | 基板ヘッダ | |
| シリーズ | Micro-Fit 3.0 | |
| ピッチ | 3mm | |
| 電流 | 8.5A | |
| コンタクトの数 | 6 | |
| 材質 | サーモプラスチック | |
| 行数 | 2 | |
| 方向 | ライトアングル | |
| シュラウド/アンシュラウド | シュラウド | |
| コネクタシステム | 電線対基板 | |
| 取付タイプ | スルーホール | |
| コンタクトポイント材質 | 錫 | |
| 接触オペレーション | 真鍮 | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 列ピッチ | 3mm | |
| 実装タイプ | はんだ | |
| 動作温度 Max | 105°C | |
| コンタクトジェンダーコンタクト長さ | オス | |
| 対応ピン長 | 3mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 電圧 | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-40-668 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Molex | ||
プロダクトタイプ 基板ヘッダ | ||
シリーズ Micro-Fit 3.0 | ||
ピッチ 3mm | ||
電流 8.5A | ||
コンタクトの数 6 | ||
材質 サーモプラスチック | ||
行数 2 | ||
方向 ライトアングル | ||
シュラウド/アンシュラウド シュラウド | ||
コネクタシステム 電線対基板 | ||
取付タイプ スルーホール | ||
コンタクトポイント材質 錫 | ||
接触オペレーション 真鍮 | ||
動作温度 Min -40°C | ||
列ピッチ 3mm | ||
実装タイプ はんだ | ||
動作温度 Max 105°C | ||
コンタクトジェンダーコンタクト長さ オス | ||
対応ピン長 3mm | ||
規格 / 承認 No | ||
電圧 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-40-668 | ||
Molex ライトアングル基板ヘッダ、 6 極、 2 列 - Micro-Fit 3.0 シリーズ - 43045-0600
Molex のこのライトアングル基板ヘッダは、ワイヤ対基板はんだ付け電気コネクタで、 1 つのブロックを使用して複数の接続を行うことができます。この装置は標準的な 3 mm ピッチで、低範囲 ∼ 中域の配電向けに最大 5 A の電流を搬送します。ハウジングのロックランプによるポジティブラッチングにより、確実なかん合が保証され、誤抜を防止します。完全絶縁コンタクトでアーク放電が軽減されるため、感電や火災の危険性を心配する必要がありません。
•グローワイヤ対応により、過電流や短絡などのリスクに対する安全性を確保
•完全に絶縁されたデュアルビーム端子により、信頼性の高い電気性能と接触を実現
•過酷な環境での使用に対応し、 -40 ℃ ~ +105 ℃の広い動作温度を実現
•スズコンタクトにより、効率的な導電性と信頼性の高いアプリケーションパフォーマンスを実現
用途
• 医療機器
• 自動車部品
•安全およびセキュリティ機器
•エンターテイメントコンソールとセンター
フルシュラウド基板接続用ヘッダの利点は何ですか?
基板接続用ヘッダは、このヘッダのようにシュラウド付きの場合、プラスチック製ハウジングに収容されます。内部コンタクトを保護するため、このケースが堅牢性を高めています。また、コンポーネントに損傷を与える可能性がある短絡に対する絶縁も提供します。
Molex Micro-Fit 3.0 3.0 mm 2列基板ヘッダ(スナップインプラスチックペグ基板ロック付)、43045シリーズ
Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、低~中容量の配電ソリューションを実現するためのコンパクトな電源コネクタシステムの一部です。 電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。 このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。 ハウジングは、耐熱性UL94V-0液晶ポリマー製のため、赤外線リフローはんだ処理時の最高265 °Cの温度に耐えることができます。 また、このMicro-Fit 3.0ヘッダのスルーホール実装タイプはSMTにも対応しているので、プロセスの要件やコストが縮小されます。 このMicro-Fit 3.0ヘッダを基板に固定するために、コネクタにスナップインプラスチックペグ基板ロックが組み込まれています。 Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク放電を抑制するためにハウジング内で完全に絶縁されています。 スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。
特長と利点
• 小型フットプリントに高電流容量を実現
• 耐熱性ハウジングで赤外線リフローはんだ付けに対応
• スルーホールタイプSMTに対応
• ポジティブラッチ機構で確実にかん合接続
• 完全絶縁デュアルビーム端子により信頼性の高い電気的性能と確実な接触を実現
• プラスチックペグ基板ロックで基板にしっかり接続
• グローワイヤに対応
製品用途の情報
Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低~中出力用途での使用に最適です。
軍用COTS (商用オフザシェルフ)
太陽光発電
一般消費者向け製品(ドライヤー、冷凍庫、冷蔵庫、洗濯機)
データ通信(ルータ、サーバー)
医療用
通信
ゲーム用端末
Molex Micro-Fit 3.0シリーズ
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