Samtec 基板接続用ソケット CLP シリーズ 垂直, 12 Pin 2 列 1.27 mm ピッチ 表面 はんだ

基板接続用ソケット の一覧へ
ボリュームディスカウント対象商品

1 リール(1リール1700個入り) 小計：*

￥434,999.40

(税抜)

￥478,499.00

(税込)

Add to Basket
数量を選択または入力
一時的に在庫切れ
  • 本日発注の場合は 2026年3月02日 に入荷予定
「配達日を確認」をクリックすると、在庫と配送の詳細が表示されます。
個
単価
購入単位毎合計*
1700 - 1700￥255.882￥434,999
3400 - 15300￥252.119￥428,602
17000 - 23800￥248.356￥422,205
25500 - 32300￥244.594￥415,810
34000 +￥240.831￥409,413

* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。

RS品番:
227-1042
メーカー型番:
CLP-106-02-G-D-P-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択

ブランド

Samtec

コンタクトの数

12

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

サブタイプ

デュアルワイプソケット

行数

2

ピッチ

1.27mm

電流

3.4A

材質

液晶ポリマー（LCP）

実装タイプ

はんだ

取付タイプ

表面

方向

垂直

コネクタシステム

基板対基板

電圧

395 V

シリーズ

CLP

列ピッチ

1.27mm

動作温度 Min

-55°C

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

リン酸銅

動作温度 Max

125°C

規格 / 承認

No

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。

2列

パッドをピックアンドプレースします

テープ及びリールのパッケージング

関連ページ