Infineon LINトランシーバー, IEC 61000-4-2, ISO 17987-4, 20 kbps, 1トランシーバ, -0.3 V ～ 40V, 5 mA, スタンバイ, 8ピン, DSO
- RS品番:
- 110-7492P
- メーカー型番:
- TLE72593GEXUMA3
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 110-7492P
- メーカー型番:
- TLE72593GEXUMA3
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- インフィニオン
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| 最大データレート | 20kbps | |
| プロダクトタイプ | LINトランシーバー | |
| トランシーバ数 | 1 | |
| サブタイプ | LINトランシーバー | |
| パワーダウンモード | スタンバイ | |
| 供給電流 | 5mA | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| パッケージ型式 | DSO | |
| インタフェースタイプ | IEC 61000-4-2, ISO 17987-4 | |
| ピン数 | 8 | |
| 最小電源電圧 | -0.3V | |
| 最大電源電圧 | 40V | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| ESD保護 | はい | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| シリーズ | TLE7259-3GE | |
| 長さ | 5mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 幅 | 4mm | |
| 高さ | 1.45mm | |
| 自動車規格 | AEC-Q100 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
最大データレート 20kbps | ||
プロダクトタイプ LINトランシーバー | ||
トランシーバ数 1 | ||
サブタイプ LINトランシーバー | ||
パワーダウンモード スタンバイ | ||
供給電流 5mA | ||
取付タイプ 表面 | ||
パッケージ型式 DSO | ||
インタフェースタイプ IEC 61000-4-2, ISO 17987-4 | ||
ピン数 8 | ||
最小電源電圧 -0.3V | ||
最大電源電圧 40V | ||
動作温度 Min -40°C | ||
ESD保護 はい | ||
動作温度 Max 150°C | ||
シリーズ TLE7259-3GE | ||
長さ 5mm | ||
規格 / 承認 No | ||
幅 4mm | ||
高さ 1.45mm | ||
自動車規格 AEC-Q100 | ||
インフィニオンTLE7259-3GEシリーズLINトランシーバー、最大データレート 20kbps、最大供給電圧 40V - TLE72593GEXUMA3
このLINトランシーバーは、低速車載ネットワークや同様の制御システム向けにシングルチャンネル通信に対応します。表面実装回路への統合向けに設計され、LINバス環境との接続に対応し、静電気から保護します。また、過酷な条件に適した広い温度範囲で動作します。
特長：
• 最大 20kbps のデータ転送に対応し、迅速なメッセージ交換が可能
• 最大 40V の電源電圧に耐え、十分な電気的マージンを確保
• 電源電圧 -0.3V まで動作し、過渡状態に対応
• 供給電流 5mA により、スタンバイ時の消費電力を低減
• 車載用途向けAEC‑Q100に適合
• IEC 61000-4-2に準拠したESD保護により、インターフェースを保護
• 最大 40V の電源電圧に耐え、十分な電気的マージンを確保
• 電源電圧 -0.3V まで動作し、過渡状態に対応
• 供給電流 5mA により、スタンバイ時の消費電力を低減
• 車載用途向けAEC‑Q100に適合
• IEC 61000-4-2に準拠したESD保護により、インターフェースを保護
用途
• 乗用車のボディコントロールモジュールに適合
• LINバス上のサブシステムを接続するゲートウェイノードに最適
• 低速シリアルリンクを必要とするセンサークラスタで使用
• 照明システムの作動制御に使用可能
• 自動車整備ツールの診断インターフェースに使用
• LINバス上のサブシステムを接続するゲートウェイノードに最適
• 低速シリアルリンクを必要とするセンサークラスタで使用
• 照明システムの作動制御に使用可能
• 自動車整備ツールの診断インターフェースに使用
LINネットワーク設計に使用できるチャンネル数はいくつですか？
ポイントツーポイントのLINリンクに適したシングルトランシーバーチャンネルを備えています。
基板組立用のパッケージ形式はどのようなものがありますか？
表面実装用のDSOパッケージで提供されます。
設計時に基板上で確保する必要があるピン数はいくつですか？
このデバイスを正しく接続するためには、8‑ピンのフットプリントが必要です。
このコンポーネントに対応できる温度範囲はどのくらいですか？
定格動作温度範囲は -40°C～150°C で、広い温度範囲で使用できます。