Winbond フラッシュメモリ SLC NAND, 32 MB, SPI, 8-Pin SOIC
- RS品番:
- 171-2195
- メーカー型番:
- W74M32FVSSIQ/TUBE
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
取扱終了
在庫限りでお取扱いは終了致します。
- RS品番:
- 171-2195
- メーカー型番:
- W74M32FVSSIQ/TUBE
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
仕様
データシート
その他
詳細情報
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Winbond | |
| プロダクトタイプ | フラッシュメモリ | |
| メモリサイズ | 32MB | |
| インタフェースタイプ | SPI | |
| パッケージ型式 | SOIC | |
| ピン数 | 8 | |
| 構成 | 4M x 8 | |
| 最大クロック周波数 | 104MHz | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| セルタイプ | SLC NAND | |
| 最小電源電圧 | 2.7V | |
| 最大電源電圧 | 3.6V | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 動作温度 Max | 85°C | |
| 規格 / 承認 | JEDEC | |
| 幅 | 5.38 mm | |
| 高さ | 1.91mm | |
| 長さ | 5.38mm | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 7ns | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8 | |
| 供給電流 | 4mA | |
| ワード数 | 4M | |
| シリーズ | W74M | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Winbond | ||
プロダクトタイプ フラッシュメモリ | ||
メモリサイズ 32MB | ||
インタフェースタイプ SPI | ||
パッケージ型式 SOIC | ||
ピン数 8 | ||
構成 4M x 8 | ||
最大クロック周波数 104MHz | ||
取付タイプ 表面 | ||
セルタイプ SLC NAND | ||
最小電源電圧 2.7V | ||
最大電源電圧 3.6V | ||
動作温度 Min -40°C | ||
動作温度 Max 85°C | ||
規格 / 承認 JEDEC | ||
幅 5.38 mm | ||
高さ 1.91mm | ||
長さ 5.38mm | ||
最大ランダムアクセス時間 7ns | ||
1ワード当たりのビット数 8 | ||
供給電流 4mA | ||
ワード数 4M | ||
シリーズ W74M | ||
自動車規格 なし | ||
W74M32FV (32 Mbit)シリアルフラッシュメモリは、スペース、ピン、及び電力の限られたシステム向けのストレージソリューションになります。W74シリーズは、通常のシリアルフラッシュデバイスを軽く凌駕する柔軟性と性能を備えています。RAMへのコードシャドーイング、デュアル / クワッドSPI (XIP)からのコードの直接実行、及び音声、テキスト、データの格納に最適です。シングル2.7 ~ 3.6 V電源で動作し、消費電力は低く抑えられています。すべてのデバイスは省スペースパッケージで提供されます。
20 年を超えるデータ保持
低電力
広い温度範囲
4 KBセクタによる柔軟なアーキテクチャ
高度なセキュリティ機能
関連ページ
- Winbond フラッシュメモリ SLC NAND SPI W74M32FVSSIQ/TUBE SOIC
- Winbond フラッシュメモリ SLC NAND クワッドSPI, 24-Pin TFBGA
- Winbond フラッシュメモリ SLC NAND クワッドSPI, 8-Pin WSON
- Winbond フラッシュメモリ NOR SPI, 8-Pin SOIC
- Winbond フラッシュメモリ SLC NAND クワッドSPI W25N01GWTBIG TFBGA
- Winbond フラッシュメモリ SLC NAND クワッドSPI W25N01GWZEIG WSON
- Winbond フラッシュメモリ NOR SPI W25Q32JVSSIQ/TUBE SOIC
- Winbond フラッシュメモリ NOR SPI, 8-Pin SOIC
