Winbond, フラッシュメモリ, 1Gbit, クワッドSPI, 24-Pin, W25N01GWTBIG
- RS品番:
- 188-2762
- メーカー型番:
- W25N01GWTBIG
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
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- RS品番:
- 188-2762
- メーカー型番:
- W25N01GWTBIG
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Winbond | |
| メモリサイズ | 1Gbit | |
| インターフェースタイプ | クワッドSPI | |
| パッケージタイプ | TFBGA | |
| ピン数 | 24 | |
| 構成 | 128 M x 8ビット | |
| 実装タイプ | 表面実装 | |
| セルタイプ | SLC NAND | |
| 動作供給電圧 Min | 1.7 V | |
| 動作供給電圧 Max | 1.95 V | |
| ブロック構成 | 対称 | |
| 長さ | 6.1mm | |
| 高さ | 0.85mm | |
| 幅 | 8.1mm | |
| 寸法 | 8.1 x 6.1 x 0.85mm | |
| シリーズ | W25N | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 8ns | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8bit | |
| 動作温度 Max | +85 ℃ | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| ワード数 | 128M | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Winbond | ||
メモリサイズ 1Gbit | ||
インターフェースタイプ クワッドSPI | ||
パッケージタイプ TFBGA | ||
ピン数 24 | ||
構成 128 M x 8ビット | ||
実装タイプ 表面実装 | ||
セルタイプ SLC NAND | ||
動作供給電圧 Min 1.7 V | ||
動作供給電圧 Max 1.95 V | ||
ブロック構成 対称 | ||
長さ 6.1mm | ||
高さ 0.85mm | ||
幅 8.1mm | ||
寸法 8.1 x 6.1 x 0.85mm | ||
シリーズ W25N | ||
最大ランダムアクセス時間 8ns | ||
1ワード当たりのビット数 8bit | ||
動作温度 Max +85 ℃ | ||
動作温度 Min -40°C | ||
ワード数 128M | ||
1GbのシリアルNANDフラッシュ・メモリで、ページ・サイズは2KB+64Bで統一され、バッファ・リード・モードがデフォルトに設定されている。
ECCイネーブル時のページ読み出し時間：50us
ページプログラム時間：250us(typ.)
ブロック消去時間：2ms(typ.)
サポート OTP メモリ領域
ページプログラム時間：250us(typ.)
ブロック消去時間：2ms(typ.)
サポート OTP メモリ領域
受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。