Winbond フラッシュメモリ, SLC NAND, 1 GB, クワッドSPI, 24ピン, TFBGA
- RS品番:
- 188-2762
- メーカー型番:
- W25N01GWTBIG
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
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- RS品番:
- 188-2762
- メーカー型番:
- W25N01GWTBIG
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Winbond | |
| プロダクトタイプ | フラッシュメモリ | |
| セルタイプ | SLC NAND | |
| メモリサイズ | 1 GB | |
| インタフェースタイプ | クワッドSPI | |
| ピン数 | 24 | |
| パッケージ型式 | TFBGA | |
| 自動車規格 | なし | |
| 高さ | 850 μm | |
| 長さ | 6.1 mm | |
| 最大クロック周波数 | 104 MHz | |
| 動作温度 (Max) | 85 °C | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 8 ns | |
| 最大電源電圧 | 1.95 V | |
| 動作温度 (Min) | -40 °C | |
| 最小電源電圧 | 1.7 V | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8 | |
| ワード数 | 128M | |
| 構成 | 128 M x 8 ビット | |
| シリーズ | W25N01GW | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 供給電流 | 35 mA | |
| 幅 | 6.1 mm | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Winbond | ||
プロダクトタイプ フラッシュメモリ | ||
セルタイプ SLC NAND | ||
メモリサイズ 1 GB | ||
インタフェースタイプ クワッドSPI | ||
ピン数 24 | ||
パッケージ型式 TFBGA | ||
自動車規格 なし | ||
高さ 850 μm | ||
長さ 6.1 mm | ||
最大クロック周波数 104 MHz | ||
動作温度 (Max) 85 °C | ||
最大ランダムアクセス時間 8 ns | ||
最大電源電圧 1.95 V | ||
動作温度 (Min) -40 °C | ||
最小電源電圧 1.7 V | ||
取付タイプ 表面 | ||
1ワード当たりのビット数 8 | ||
ワード数 128M | ||
構成 128 M x 8 ビット | ||
シリーズ W25N01GW | ||
規格 / 承認 No | ||
供給電流 35 mA | ||
幅 6.1 mm | ||
1Gb Serial NAND Flash Memory with uniform 2KB+64B page size and set Buffer Read Mode as default.
Page Read Time with ECC Enable: 50us
Page Program Time: 250us(typ.)
Block Erase Time: 2ms(typ.)
Support OTP Memory Area