Infineon FRAM, 4 kB, 512 M x 8ビット, 8 bit, 1 MHz, 2.7 V ~ 3.65V, 8ピン SOIC
- RS品番:
- 181-8247
- メーカー型番:
- FM24CL04B-GTR
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 181-8247
- メーカー型番:
- FM24CL04B-GTR
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| メモリサイズ | 4kB | |
| プロダクトタイプ | FRAM | |
| 構成 | 512 M x 8ビット | |
| データバス幅 | 8bit | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 550ns | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| 最大クロック周波数 | 1MHz | |
| パッケージ型式 | SOIC | |
| ピン数 | 8 | |
| 高さ | 1.38mm | |
| 長さ | 4.97mm | |
| 幅 | 3.98mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 動作温度 Max | 85°C | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8 | |
| ワード数 | 512M | |
| 最小電源電圧 | 2.7V | |
| 自動車規格 | AEC-Q100 | |
| 最大電源電圧 | 3.65V | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
メモリサイズ 4kB | ||
プロダクトタイプ FRAM | ||
構成 512 M x 8ビット | ||
データバス幅 8bit | ||
最大ランダムアクセス時間 550ns | ||
取付タイプ 表面 | ||
最大クロック周波数 1MHz | ||
パッケージ型式 SOIC | ||
ピン数 8 | ||
高さ 1.38mm | ||
長さ 4.97mm | ||
幅 3.98mm | ||
規格 / 承認 No | ||
動作温度 Max 85°C | ||
動作温度 Min -40°C | ||
1ワード当たりのビット数 8 | ||
ワード数 512M | ||
最小電源電圧 2.7V | ||
自動車規格 AEC-Q100 | ||
最大電源電圧 3.65V | ||
Infineon FRAM、メモリ容量 4kB、最大電源電圧 3.65V - FM24CL04B-GTR
このFRAMは、組み込みシステムや車載システムにおける低消費電力のデータストレージ向けに設計された不揮発性メモリデバイスです。一般的な単電源電圧範囲で動作し、限られたスペースの表面実装設計におけるファームウェア、キャリブレーションテーブル、データロギング用途に対応するバイト単位のデータアクセスを提供します。このコンポーネントは、車載用途の耐環境性能要件を満たし、幅広い産業用温度範囲での使用に適しています。
特長:
• 8ビットデータバスにより、シンプルなバイト単位のインターフェース接続とファームウェア更新が可能
• 1MHzクロックにより、制御システムでのタイムリーなシリアルアクセスに対応
• 最大550nsのランダムアクセス時間により、リアルタイムタスクにおける読み出しレイテンシを低減
• 2.7V~3.65Vで動作し、一般的な電源レールとの互換性を確保
• AEC‐Q100認定により、車載用電子モジュールへの組み込みが可能
• 表面実装SOICパッケージにより、コンパクトなプリント基板上での自動組立が可能
• 1MHzクロックにより、制御システムでのタイムリーなシリアルアクセスに対応
• 最大550nsのランダムアクセス時間により、リアルタイムタスクにおける読み出しレイテンシを低減
• 2.7V~3.65Vで動作し、一般的な電源レールとの互換性を確保
• AEC‐Q100認定により、車載用電子モジュールへの組み込みが可能
• 表面実装SOICパッケージにより、コンパクトなプリント基板上での自動組立が可能
用途
• 車載用途のCANノードのパラメータストレージに最適
• 頻繁な不揮発性書き込みが必要な計測機器に最適
• マイコンシステムのキャリブレーションデータ保存に使用
• 産業用制御機器のイベントログ記録に使用可能
• センサーの低消費電力バッテリーバックアップ対応データバッファリングに使用
• 頻繁な不揮発性書き込みが必要な計測機器に最適
• マイコンシステムのキャリブレーションデータ保存に使用
• 産業用制御機器のイベントログ記録に使用可能
• センサーの低消費電力バッテリーバックアップ対応データバッファリングに使用
本デバイスを組み込む際に考慮すべき電圧マージンは?
このデバイスは、2.7V ∼ 3.65Vの電源で動作し、この範囲内で安定した動作を維持できるよう、設計者はレギュレータや電源監視しきい値を選択できます。
このデバイスは多様な周囲温度でどのように機能しますか?
-40°C~85°Cで動作するように設定されており、産業用途から車載用途まで、さまざまな温度環境において安定した電気的特性を確保します。
このコンポーネントの基板配置で考慮すべきパッケージ仕様は?
8ピンのSOIC表面実装パッケージを採用しており、機械的・熱的な信頼性を確保するため、フットプリントのクリアランスやはんだフィレットの管理は、標準的なSOIC実装工程に従う必要があります。
アドレス指定に関するメモリ構成と容量は?
8ビットx512Mワードのメモリ構成で、コンパクトな不揮発性ストレージ用途に適した大容量のアドレス指定領域(8ビット)を提供します。
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