TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 50V dc 1210 (3225M) C3225X7S1H106K250AE

TDK 1210 （ 3225M ）表面実装 MLCC は、 10 μ F の静電容量を備えています。導電性樹脂層を含む製品です。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを吸収する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。TDK ソフト終端シリーズは、特に安全設計や高信頼性設計など、基板が大幅に屈曲ABS 、 ESP 、エアバッグ、バッテリラインなどの安全性が重要な車載用途では、 TDK のソフト終端コンデンサが一般的に使用されています。標準的な MLCC の終端素材は柔軟性がなく、振動、衝撃、熱膨張及び収縮により、コンポーネントと回路基板の間のはんだ接合部がひび割れたり、せん断されたりする可能性があります。衝撃や振動にさらされ、温度スイングが極端に高い車載用途では、故障率が高くなることがあります。TDK の新しいソフト終端コンデンサは、機械的及び熱的ストレスに対する非常に高い耐性を備えているので、部品が自動車 OEM の要件を満たしています。

• C0G は優れた温度安定性を備えています
•機械的耐久性の向上
•動作温度範囲： -55 ° C ～ 125 ° C
• X8R タイプでは、最高 150 ° C の温度が適用されます

•バッテリラインのフェイルセーフ設計
•基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止
•熱衝撃によるはんだ亀裂の防止
•落下の可能性が高いセット

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。