Vishay パワーMOSFET, タイプNチャンネル 500 V, 2.4 A エンハンスメント型, 表面, 3-Pin パッケージIPAK, IRFU420PBF
- RS品番:
- 152-6352
- メーカー型番:
- IRFU420PBF
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
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- RS品番:
- 152-6352
- メーカー型番:
- IRFU420PBF
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Vishay | |
| プロダクトタイプ | パワーMOSFET | |
| チャンネルタイプ | タイプN | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 2.4A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 500V | |
| シリーズ | IRFU420 | |
| パッケージ型式 | IPAK | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 3 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 3Ω | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 19nC | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 最大許容損失Pd | 42W | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 20V | |
| 順方向電圧 Vf | 1.6V | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| 長さ | 6.73mm | |
| 規格 / 承認 | RoHS | |
| 幅 | 6.22mm | |
| 高さ | 2.39mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Vishay | ||
プロダクトタイプ パワーMOSFET | ||
チャンネルタイプ タイプN | ||
最大連続ドレイン電流Id 2.4A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 500V | ||
シリーズ IRFU420 | ||
パッケージ型式 IPAK | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 3 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 3Ω | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 19nC | ||
動作温度 Min -55°C | ||
最大許容損失Pd 42W | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 20V | ||
順方向電圧 Vf 1.6V | ||
動作温度 Max 150°C | ||
長さ 6.73mm | ||
規格 / 承認 RoHS | ||
幅 6.22mm | ||
高さ 2.39mm | ||
自動車規格 なし | ||
Vishay IRFU420シリーズパワーMOSFET、最大ドレインソース電圧500 V、最大連続ドレイン電流2.4 A - IRFU420PBF
このパワーMOSFETは、産業システムの表面実装電力変換および制御作業向けに設計された高電圧スイッチングトランジスタです。高ドレインソース電圧処理と中程度の連続電流を必要とする用途に適したNチャンネルエンハンスメントモードデバイスとして動作し、コンパクトな基板レベルの統合を目的としたIPAK 3ピンパッケージを備えています。
特長：
• 500 Vドレインソース耐性により、高電圧スイッチング機能を実現 • 3 Ω RDS(on)により、オン状態での伝導損失を予測可能 • 2.4 Aの連続ドレイン電流により、持続的な負荷動作を実現 • 19 nCの標準ゲート電荷でスイッチングエネルギー評価を実現 • 熱設計マージンの最大消費電力: 42 W • 幅広い熱環境に対応する動作温度範囲: -55°C～150°C
用途
• 産業用モータドライブゲートスイッチングステージに最適 • 高電圧スイッチング電源に最適 • ライン電圧保護およびスナバ回路に使用 • オートメーション制御リレーやドライバに使用可能
設計中にどのようなゲート電圧制限を遵守する必要がありますか?
ゲートエキストリングは、ソースに対して±20 V以内に保持し、ゲート酸化過剰ストレスを防止し、長期的なスイッチング信頼性を確保します。
プリント基板の熱制限をどのように管理すべきですか?
最大42 Wの電力を消散させるために、十分な銅面積とサーマルビーを使用し、冷却戦略のためのジャンクション-環境抵抗を評価します。
ゲート充電により、どのようなスイッチング性能に関する考慮事項がありますか?
19 nCゲート充電周辺の予算ドライバ電流及びスルーレートにより、過渡時のスイッチング損失と電磁放射を制御します。
信頼性の高い動作のための特定の取り付け推奨事項はありますか?
表面実装IPAKデバイスとして、確実なはんだ付けジョイントと適切な熱拡散フットプリントを確保し、-55°C～150°Cの動作帯域内で温度を維持します。
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