Infineon MOSFET, Nチャンネル, 240 V, 110 mA, 20 Ω, 2.1 nC, 3ピン, パッケージ：SOT-23
- RS品番:
- 165-5867
- メーカー型番:
- BSS131H6327XTSA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 165-5867
- メーカー型番:
- BSS131H6327XTSA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| チャンネルタイプ | N | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 110mA | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 240V | |
| シリーズ | SIPMOS | |
| パッケージ型式 | SOT-23 | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 3 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 20Ω | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | -20V, +20V | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 最大許容損失Pd | 360mW | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 2.1nC | |
| 順方向電圧 Vf | 810mV | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 長さ | 2.9mm | |
| 幅 | 1.3mm | |
| 高さ | 1mm | |
| 自動車規格 | AEC-Q101 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
チャンネルタイプ N | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
最大連続ドレイン電流Id 110mA | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 240V | ||
シリーズ SIPMOS | ||
パッケージ型式 SOT-23 | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 3 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 20Ω | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
最大ゲートソース電圧Vgs -20V, +20V | ||
動作温度 Min -55°C | ||
最大許容損失Pd 360mW | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 2.1nC | ||
順方向電圧 Vf 810mV | ||
動作温度 Max 150°C | ||
規格 / 承認 No | ||
長さ 2.9mm | ||
幅 1.3mm | ||
高さ 1mm | ||
自動車規格 AEC-Q101 | ||
- COO（原産国）:
- CN
Infineon SIPMOSシリーズMOSFET、最大ドレイン-ソース間電圧 240V、最大連続ドレイン電流 110mA - BSS131H6327XTSA1
このMOSFETは、小型電子機器における表面実装電力スイッチング用に設計された高電圧Nチャンネルエンハンスメントモードトランジスタです。過酷な環境に適した幅広い温度範囲で動作し、適度な連続電流容量を備え、ドレイン-ソース間の伝導を制御する必要がある用途向けに設計されています。
特長：
• ドレイン-ソース間定格電圧 240V により、高電圧スイッチングに対応
• 110mAの連続ドレイン電流容量により、低電流負荷をサポート
• 20Vのゲート・ソース間電圧制限により、ゲートへの過大な電圧印加から保護
• 20Ωの最大RDS(on)により低電流での熱管理を簡素化
• 2.1nCの標準ゲート電荷により、駆動エネルギー要件を低減
• 360mWの許容電力により、小型フォームファクターの熱予算に適合
• 110mAの連続ドレイン電流容量により、低電流負荷をサポート
• 20Vのゲート・ソース間電圧制限により、ゲートへの過大な電圧印加から保護
• 20Ωの最大RDS(on)により低電流での熱管理を簡素化
• 2.1nCの標準ゲート電荷により、駆動エネルギー要件を低減
• 360mWの許容電力により、小型フォームファクターの熱予算に適合
用途
• 自動車用センサーの電源スイッチングに最適
• バッテリー管理制御回路に最適
• 低電流モータドライバゲート段階に使用
• レベルシフトと保護機能に使用可能
• ハンドヘルド・ポータブル機器で使用
• バッテリー管理制御回路に最適
• 低電流モータドライバゲート段階に使用
• レベルシフトと保護機能に使用可能
• ハンドヘルド・ポータブル機器で使用
基板アセンブリにはどのパッケージと取付方式を使用しますか？
自動はんだ付けプロセスに対応するよう、表面実装用に構成されたSOT-23パッケージで提供されます。
動作時にどのような過酷な環境条件に耐えられますか？
このデバイスは-55°C～150°Cの温度範囲で動作し、幅広い熱出力に対応します。
スペースに制約のある設計に対応するデバイスはどの程度コンパクトですか？
パッケージフットプリントは長さ2.9mm、幅1.3mmで、コンポーネント高さは1.0mmで、スペースの狭いレイアウト用途向けです。
車両用途向けの自動車認証規格に適合していますか？
半導体ストレススクリーニングに関するAEC‑Q101車載規格に適合しています。
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