Infineon MOSFET, タイプPチャンネル, -40 V, -73 A, 8.9 mΩ, 54 nC, 3ピン, パッケージ：TO-252
- RS品番:
- 258-3861
- メーカー型番:
- IPD70P04P409ATMA2
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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| 37500 - 47500 | ￥103.724 | ￥259,310 |
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- RS品番:
- 258-3861
- メーカー型番:
- IPD70P04P409ATMA2
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| チャンネルタイプ | タイプP | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| 最大連続ドレイン電流Id | -73A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | -40V | |
| シリーズ | IPD | |
| パッケージ型式 | TO-252 | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 3 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 8.9mΩ | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 最大許容損失Pd | 75W | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 54nC | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 20V | |
| 順方向電圧 Vf | -1V | |
| 動作温度 Max | 175°C | |
| 規格 / 承認 | DIN IEC 68-1, RoHS | |
| 自動車規格 | AEC-Q101 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
チャンネルタイプ タイプP | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
最大連続ドレイン電流Id -73A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds -40V | ||
シリーズ IPD | ||
パッケージ型式 TO-252 | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 3 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 8.9mΩ | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
最大許容損失Pd 75W | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 54nC | ||
動作温度 Min -55°C | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 20V | ||
順方向電圧 Vf -1V | ||
動作温度 Max 175°C | ||
規格 / 承認 DIN IEC 68-1, RoHS | ||
自動車規格 AEC-Q101 | ||
Infineon IPDシリーズMOSFET、75W消費電力 -40Vドレイン・ソース間電圧 - IPD70P04P409ATMA2
このMOSFETは、要求の厳しい電気環境での表面実装用途向けに設計されたPチャンネルエンハンスメントモードパワートランジスタです。-55°C～175°Cの幅広い温度範囲で動作し、高電流処理とコンパクトな取り付けが必要な用途に適しています。このデバイスはRoHSに準拠し、車載グレードの電子機器で使用するための自動車試験規格AEC‐Q101に適合しています。
特長および利点：
• 8.9mΩ RDS(on)により、伝導損失を低減し、効率性を向上
• -73Aの連続ドレイン電流により、高電流要件に対応
• 75Wの消費電力により、持続的な電力処理が可能
• 54 nCの標準ゲート電荷により、予測可能なスイッチング動作を実現
• TO‐252パッケージにより、コンパクトな表面実装が容易
• -73Aの連続ドレイン電流により、高電流要件に対応
• 75Wの消費電力により、持続的な電力処理が可能
• 54 nCの標準ゲート電荷により、予測可能なスイッチング動作を実現
• TO‐252パッケージにより、コンパクトな表面実装が容易
用途
• 自動車システムの高電流負荷スイッチングに最適
• 電源レールの逆極性保護に最適
• 車載用電子機器の電源管理回路に使用
• DC電源段での同期制御に使用可能
• 幅広い温度範囲で熱安定設計に最適
• 電源レールの逆極性保護に最適
• 車載用電子機器の電源管理回路に使用
• DC電源段での同期制御に使用可能
• 幅広い温度範囲で熱安定設計に最適
ドレインとソース間ではどのような定格電圧が適用されますか?
このデバイスの最大ドレイン‐ソース間電圧は-40 Vです。
損傷を防止するために、どのようなゲート電圧制限を遵守する必要がありますか?
ゲート‐ソース間電圧は20 Vを超えてはならないため、ゲートストレスを防止します。
パッケージはプリント基板アセンブリにどのような影響を与えますか?
TO‐252表面実装フォームファクタは、標準的なはんだリフロープロセスとコンパクトな基板レイアウトをサポートします。
このデバイスは、動作中にどのような極端な熱に耐えられますか?
-55°C～175°Cまでの動作に対応し、幅広い耐熱性を発揮します。
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